20201018-天风证券-半导体行业研究周报_代工龙头（台积电_中芯国际）业绩上修_行业高景气能见度高_11页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

半导体行业在2020年第三季度展现出强劲的增长态势，尤其在晶圆代工领域，台积电与中芯国际的业绩表现尤为突出。行业整体景气度提升，主要由5G、新能源汽车、云服务器等下游应用驱动，同时中国大陆地区的“国产替代”逻辑进一步强化了行业成长性。

主要观点

• 行业基本面强劲：半导体行业成长边界因子依然存在，下游需求持续增长，特别是5G、新能源汽车、云服务器等领域。
• 国产替代逻辑凸显：在当前时点，中国大陆地区半导体板块的“国产替代”趋势成为投资主线，其成长性优于周期性考虑。
• 台积电表现亮眼：台积电三季度营收和净利润均超预期，毛利率保持增长，显示其在高端制程和先进封装技术方面的领先地位。
• 中芯国际业绩上修：中芯国际上调三季度收入和毛利率指引，表明其在产品组合优化和市场需求提升方面取得进展。
• 技术发展与市场前景：台积电持续推进先进制程（如5nm、N3）和3D封装技术（如TSMC 3DFabric），未来增长潜力较大。
• 投资建议：重点关注5G和HPC相关应用，以及先进封装产业，推荐关注长电科技、圣邦股份、芯海科技、通富微电、芯朋微、中颖电子、中芯国际等企业。

台积电业绩与业务分析

财务表现

• 2020年第三季度营收为3564.26亿新台币，同比增长21.65%，环比增长14.72%，创下单季度历史新高。
• 净利润为1373.1亿新台币，同比增长35.86%，环比增长13.65%。
• 毛利率达到53.45%，净利率为38.54%，自2019年以来保持增长态势。

制程贡献

• 5nm制程工艺在三季度开始为营收做出贡献，占比8%。
• 先进制程（16nm及以下）贡献61%收入，成熟制程（28nm及以上）贡献39%。
• 相比上季度，先进制程占比提升，成熟制程占比下降。

业务增长情况

• 智能手机业务营收增长12%。
• HPC业务营收增长25%，受远程办公和云计算需求推动。
• 物联网业务营收增长24%。
• 汽车和消费电子业务出现下滑，分别下降23%和24%。

技术节点与未来展望

• N4制程将在2021年四季度风险生产，2022年量产。
• N3制程将支持移动设备和HPC，预计2021年风险生产，2022年下半年量产。
• 5nm家族是台积电未来长期的重要节点。
• TSMC 3DFabric先进封装技术将推动后道服务增长。

未来业绩预测

• 台积电预计全年除存储外的半导体行业将实现中位个位数增长。
• 晶圆代工行业整体增长率接近30%。
• 台积电2020年业绩预计增长30%。
• 四季度毛利率预计下降至52.5%，主要受5nm制程稀释和汇率影响。

中芯国际业绩与业务分析

财务表现

• 中芯国际上调三季度收入指引至14%-16%，毛利率指引至23%-25%。
• 2020年第二季度营收为9.38亿美元，毛利率为26.5%。

制程进展

• 中芯国际在N+1、N+2制程方面迅速追赶台积电和三星。
• 距离第一梯队仍有差距，但差距正在缩小。

未来展望

• 中芯国际预计三季度毛利率将小幅下滑，但仍将维持在20%以上。
• 未来长期盈利能力将受益于毛利率的稳定增长。

行情与个股表现

• 行业趋势：半导体行业整体景气度持续向上，建议把握三大投资主线：重资产封测/制造、制造设备公司、下游应用领域。
• 重点推荐个股：
  • 封测/制造：长电科技、中芯国际、通富微电、芯朋微、中颖电子
  • 制造设备：北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份
  • 下游应用：兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）

分析师声明

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