20191020-天风证券-半导体行业研究周报：财报季（台积电_ASML）_电源管理芯片_WiFi芯片或将迎来产能趋紧_20页_902kb

报告摘要

行业逻辑：半导体行业在中长期维度上仍具备成长性，主要受5G、新能源汽车、云服务器等下游应用推动。中国大陆地区“国产替代”成为当前投资主线，其成长性优于周期性考虑。
产业链复苏：从二季度的产业复苏迹象来看，设计领域表现尤为明显，三季度有望迎来戴维斯双击，制造与封测企业或将实现业绩拐点。
投资重点：重点关注电源管理芯片和WiFi芯片，因其需求增长迅速，而供给端存在产能紧张的情况。

台积电表现：台积电2019年三季度营收增长超预期，净收入达2930.5亿新台币，同比增长12.6%，环比增长21.6%。毛利率达47.6%，环比提升4.6个百分点，四季度毛利率有望达到50%。
技术驱动增长：7nm技术贡献超过一半的收入，全年预计占25%以上。随着5G商用落地，IoT将成为新的收入增长点。
资本支出增加：台积电2019年全年资本支出增加至140-150亿美元，其中15亿美元用于7nm产能，25亿美元用于5nm产能，以满足不断增长的需求。
ASML订单创新高：ASML三季度净销售额达30亿欧元，系统业务占比达23亿欧元，YoY增长11.78%，QoQ增长25.65%。逻辑芯片需求占主导，推动行业进一步复苏。
电源管理芯片与WiFi芯片前景：电源管理芯片需求多元，受益于通信、消费电子、AIoT和汽车等领域的增长；WiFi芯片需求因5G与AIoT发展而上升，但供给端转向28nm，导致产能趋紧。

台积电季度表现：
- 2019Q3净收入2930.5亿新台币，折算为94亿美元。
- 智能手机和HPC是主要增长动力，IoT增长潜力巨大。
- 2019全年资本支出提高至140-150亿美元，其中7nm和5nm分别增加15亿和25亿美元。
- 四季度毛利率预计达48%-50%，收入同比增长约20%。
ASML表现：
- 2019Q3净销售额30亿欧元，系统业务净销售额23亿欧元，YoY增长11.78%，QoQ增长25.65%。
- 逻辑芯片订单占比达73%，推动行业需求增长。
- 系统订单额创51亿欧元新高，显示行业强劲需求。
电源管理芯片市场：
- 全球电源管理芯片市场预计到2026年将达565亿美元，CAGR为10.69%。
- 中国电源管理芯片市场持续增长，2018年市场规模约650亿元，预计2020年达860亿元。
- 5G基站建设推动电源管理芯片需求增长，预计中国5G宏基站数量约为500万座。
WiFi芯片市场：
- Wi-Fi6标准启动，推动WiFi芯片需求升级。
- WiFi芯片逐渐转向28nm工艺，而今年无明显扩产，导致供给紧张。
- 预计WiFi芯片将在物联网发展下迎来大幅增长。
推荐标的：
- 设计领域：圣邦股份、博通集成、乐鑫科技、卓胜微、紫光国微、兆易创新、闻泰科技、北方华创、纳思达。
- 制造与封测：长电科技、中芯国际、华虹半导体、通富微电。
- 设备领域：北方华创、ASM Pacific、精测电子。