深度报告-20220307-首创证券-斯达半导-603290.SH-公司深度报告_车规IGBT先发优势显著_国产龙头强者恒强_23页_3mb

斯达半导深度报告总结

公司概况

斯达半导（603290）是国内首批IGBT公司之一，成立于2005年4月，总部位于浙江嘉兴，并在国内外设有子公司和研发中心。公司2020年2月在上交所主板上市，专注于IGBT及FRD芯片的设计研发和生产。截至2021年，公司已成为全球第六、国内第一的IGBT模块供应商，市占率达2.8%。公司产品广泛应用于工业控制、新能源及变频家电等领域，其中新能源领域收入占比持续提升，2021H1达到25.53%。

核心优势

技术领先

• 公司是国内最早推出FS-Trench IGBT芯片的厂商，该技术在车规领域应用广泛。
• 公司自研芯片涵盖全系列IGBT和FRD，已实现量产，且在2021年推出对标英飞凌第七代芯片的车规级IGBT模块。
• 研发团队实力雄厚，拥有英飞凌、XILINX等国际大厂背景，董事长沈华博士毕业于MIT。

先发优势

• 公司较早进入新能源汽车领域，具备较强的车规级IGBT模块验证和导入能力，2021H1已配套20万辆新能源汽车。
• 公司在新能源车领域积累了丰富的实践数据，有利于后续拓展其他车厂或Tier1客户。

盈利能力

• 公司毛利率长期维持在30%左右，2021年达到34.99%，净利率显著高于行业平均水平。
• 公司在2021年实现净利润2.68亿元，同比增长99.10%，2021年1-9月营收同比增长79.11%。
• 公司销售费用率和管理费用率持续下降，期间费用率优势显著，推动净利率大幅提升。

行业前景

碳中和与国产替代

• 在碳中和政策推动下，IGBT市场需求快速增长，2020-2025年复合增长率达19.96%，预计2025年市场规模将达522亿元。
• 光伏、风电等领域对IGBT需求旺盛，国产替代空间广阔。预计2025年光伏逆变器IGBT市场规模将达105亿元，风电变流器IGBT市场规模达43亿元。

新能源汽车

• 新能源汽车是IGBT最大的下游应用领域，2024年将超过工业控制成为最大应用领域，年均复合增长率达29.4%。
• 2021年我国新能源汽车销量达350.72万辆，渗透率达17.42%，预计2025年将达30%。
• IGBT在新能源汽车中主要用于电机控制器、车载空调、充电桩等，占电控系统成本的37%。

业务布局

与代工厂合作

• 公司与华虹半导体和上海先进（积塔半导体）合作紧密，是其重要客户之一。
• 光伏领域在手订单为现有产能的数倍，预计随代工厂产能释放，公司光伏收入将快速增长。

自建产线布局

• 公司拟投资20亿元自建晶圆产线，布局高压IGBT和SiC芯片生产研发。
• 2021年公司宣布增发35亿元，用于建设高压特色工艺功率芯片生产线及SiC芯片研发项目，预计形成年产30万片高压芯片和6万片SiC芯片的生产能力。
• 公司车规级SiC模块已获得多家车企和Tier1客户定点，截至2021年9月8日，公司已获得3.43亿元在手订单。

盈利预测

风险提示

• 代工产能扩充不及预期
• 下游需求增速放缓
• 研发不及预期

财务数据

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

主要财务比率

估值与评级

• 当前市盈率（PE）为194.11，市净率（PB）为41.22。
• 2021年归母净利润为3.90亿元，对应PE为146倍；2022年预计为6.06亿元，对应PE为94倍；2023年预计为7.94亿元，对应PE为72倍。
• 报告维持“买入”评级。

关键信息

• 斯达半导在新能源汽车、光伏和风电等领域具有显著的先发优势和市场地位。
• 公司在FS-Trench IGBT芯片研发和量产方面领先于国内同行，2021年推出对标英飞凌第七代芯片的车规级IGBT模块。
• 公司通过自建产线布局SiC和高压IGBT，进一步拓展市场空间，提高产品竞争力。
• 与华虹和上海先进合作紧密，预计随产能释放，公司光伏收入将快速增长。
• 随着新能源汽车和光伏风电等行业的持续发展，公司有望在车规级IGBT和新能源发电领域持续受益。