20220713-南京证券-鼎龙股份-300054.SZ-泛半导体材料持续发力_平台型公司亮点十足_5页_361kb

鼎龙股份（002810）公司研究报告总结

核心内容

鼎龙股份是一家专注于打印复印通用耗材和光电半导体材料的平台型公司。公司成立于2000年，2010年上市，通过内生增长和外延并购完成了全产业链布局。近年来，公司积极布局半导体材料领域，特别是在CMP抛光材料、柔性显示基材等方向取得显著进展，成为其新的增长引擎。

主要观点

• 双轮驱动：公司业务分为两大板块，一是打印复印通用耗材，传统优势业务，毛利润占比74%；二是光电半导体材料，近年重点布局，毛利润占比25%。
• 业绩增长显著：2022年上半年公司预计实现归母净利润1.77-1.98亿元，同比增长93%-116%；预计Q2净利润同比增长96%-135%，环比增长49%-79%。
• 半导体材料布局深入：公司是国内唯一一家掌握CMP抛光垫全流程核心技术的企业，覆盖成熟及先进制程。2021年抛光垫进入收获期，抛光液和清洗液逐步实现规模化生产，先进封装材料项目全面启动。
• 柔性显示材料突破：公司YPI产品已导入主要面板厂，随着柔性面板产线的普及，预计进入快速增长期。PSPI和TFE-INK等新产品中试完成，验证良好。
• 盈利能力提升：公司综合盈利能力有所增强，打印复印耗材业务保持稳健，半导体材料业务贡献显著增长。

关键信息

业务结构

• 打印复印通用耗材：传统优势业务，全产业链布局，毛利率高。
• 光电半导体材料：重点发展方向，包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液和柔性显示基材PI浆料。
• 其他新材料：光电显示面板新材料和先进封装材料处于培育期和孵化期，研发费用持续投入。

市场表现

• 全球半导体材料市场：2021年全球半导体材料市场营收达643亿美元，同比增长15.9%；其中晶圆制造材料和封装材料分别增长15.5%和16.5%。
• 中国大陆市场：2021年市场规模约为119.3亿美元，同比增长21.9%，增速居全球首位。
• CMP抛光材料：在集成电路制造材料成本中占比约7%，其中抛光垫、抛光液和清洗液合计占比超85%。

产能建设

• 抛光垫：2021年底投产二期工厂（20万片/年），2022年夏季三期工厂（潜江）软垫产能将进入试生产。
• 抛光液：一期5000吨/年产能建设完成，二期产线正在筹备。
• 清洗液：一期2000吨/年产能试产完成，具备稳定供货能力。
• YPI产品：已导入主要面板厂，即将进入快速增长期。

盈利预测

投资建议

• 公司评级：买入
• 理由：公司半导体材料业务持续发力，业绩增长显著，未来增长潜力大，市场前景广阔。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 项目进度不及预期

总结

鼎龙股份凭借其在打印复印耗材领域的深厚积累和在半导体材料领域的快速布局，已成为一家具有双轮驱动能力的平台型公司。随着中国大陆半导体产业的快速发展，公司有望在CMP抛光材料和柔性显示基材等领域持续受益，推动业绩稳步增长。当前估值合理，具备良好的投资价值，建议投资者关注。