20230411-开源证券-鼎龙股份-300054.SZ-公司信息更新报告_营收业绩高增_泛半导体材料业务成长动力充足_4页_878kb

鼎龙股份 (300054.SZ) 总结

核心内容概述

鼎龙股份（300054.SZ）是一家专注于泛半导体材料的公司，近年来在业绩和业务拓展方面表现突出。公司主要业务包括CMP材料、打印复印通用耗材以及半导体显示材料。2023年4月10日，公司发布2022年年报，显示其营收和净利润均实现显著增长，投资评级维持“买入”。

财务表现

• 2022年财务数据：

  • 营收：27.21亿元，同比增长15.52%
  • 归母净利润：3.90亿元，同比增长82.66%
  • 扣非净利润：3.48亿元，同比增长68.47%
  • 毛利率：38.09%，同比增长4.65个百分点
  • 净利率：14.3%，同比增长5.2个百分点
  • ROE：10.1%，同比增长4.3个百分点

• 2023-2025年财务预测：

  • 营收预计分别为32.85亿元、40.56亿元、47.35亿元，年复合增长率约20.7%
  • 归母净利润预计分别为4.93亿元、7.08亿元、9.19亿元，年复合增长率约43.8%
  • EPS预计分别为0.52元、0.75元、0.97元
  • PE预计分别为50.8倍、35.3倍、27.2倍
  • P/B预计分别为5.4倍、4.7倍、4.0倍

业务亮点

• CMP材料业务：

  • 2022年实现营收5.22亿元，同比增长69.93%
  • 占比收入的19.19%，毛利率65.54%，同比增长2.25个百分点
  • 抛光垫产品进入稳定规模化生产阶段，潜江三期扩产项目投产，补充年产20万片产能
  • 2022Q4获得潜江抛光垫新品首笔订单

• 打印复印通用耗材业务：

  • 2022年实现营收21.42亿元，同比增长6.43%
  • 硒鼓产品销量创近年新高，营业收入增长28%
  • 利润实现扭亏为盈

• 半导体显示材料业务：

  • 2022年实现营收0.47亿元，同比增长439%
  • 柔性显示基材YPI持续获得国内核心客户G6线订单
  • PSPI从2022Q3开始批量销售，打破国外垄断
  • 鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园PSPI二期扩产项目预计2023年中期实现量产，年产能达1000吨

财务结构与现金流

• 资产负债表：

  • 资产总计从2021年的5107百万元增长至2025年的8202百万元
  • 负债合计从2021年的852百万元增长至2025年的1360百万元
  • 资产负债率从2021年的16.7%上升至2025年的16.6%

• 现金流量表：

  • 经营活动现金流从2021年的3百万元增长至2025年的928百万元
  • 投资活动现金流为负，但2023-2025年有所改善
  • 筹资活动现金流波动较大，2023年为-76百万元，2025年为-90百万元

估值与投资评级

• 估值指标：

  • P/E从2021年的117.2倍降至2025年的27.2倍
  • P/B从2021年的6.2倍降至2025年的4.0倍
  • EV/EBITDA从2021年的61.8倍降至2025年的18.5倍

• 投资评级：

  • 维持“买入”评级，认为公司未来发展前景可期

风险提示

• 行业景气度不及预期
• 新品突破不及预期
• 竞争加剧风险

分析师承诺

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评级说明

• 证券评级：

  • 买入：预计相对强于市场表现20%以上
  • 增持：预计相对强于市场表现5%~20%
  • 中性：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动
  • 减持：预计相对弱于市场表现5%以下

• 行业评级：

  • 看好：预计行业超越整体市场表现
  • 中性：预计行业与整体市场表现基本持平
  • 看淡：预计行业弱于整体市场表现

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