20221122-东方财富证券-策略专题_从全球产业链角度_看中国半导体芯片产业国产化投资框架和机遇_145页_18mb

中国半导体芯片产业国产化投资框架和机遇总结

核心内容

随着第四次工业革命的推进，信息量呈指数增长，半导体芯片的计算力成为大国博弈的核心技术基础。2022年地缘政治冲突和全球加息推动半导体产业由牛转熊，中国半导体行业估值回调至2019年初，长期投资价值凸显，国产化进程迫在眉睫。

主要观点

• 技术突破必要性：10nm以下制程是逻辑芯片的核心护城河，中国需在该领域实现技术突破，以支撑半导体产业整体发展。
• 设计环节短板明显：国内EDA和IP自给率低，CPU、GPU、AI芯片等设计环节仍受制于海外企业，需重点突破。
• 设备国产化进展不一：设备国产化率分为三梯队，光刻设备等仍受制于国外，但部分设备如刻蚀设备已实现技术突破。
• 材料国产化率低：中高端半导体材料如光刻胶、掩模版等依赖进口，国产化率不足10%，需加快替代进程。
• 产业链布局与投资机遇：中国半导体产业链具备一定基础，但在核心环节仍需大量投入，投资机会集中在设计、设备、材料等领域。

关键信息

1. 全球半导体复盘和中国芯片国产化需求

• 中国半导体产业在历史发展过程中经历了从开拓、调整、全面发展到快速追赶的多个阶段。
• 当前全球半导体供应链高度专业化，中国在全球供应链中仍不可替代。
• 中国半导体产业在材料、制造和封测环节具备一定优势，但在设计、设备、材料等高端领域依赖进口。

2. 芯片设计环节

• EDA和IP：全球市场由美国企业主导，国内自给率分别为10%和5%，需重点突破。
• CPU：国产化率低于1%，但鲲鹏、飞腾、海光、龙芯等企业已取得一定进展。
• GPU：全球市场由NVIDIA、AMD等主导，景嘉微等企业正在突破。
• AI芯片：寒武纪等企业是国产AI芯片的领军者。
• 存储芯片：DRAM和NAND国产化率分别约1%和2%，兆易创新、东芯股份等企业正在发力。
• 模拟芯片：国内企业如圣邦股份已实现多点开花。

3. 半导体设备

• 设备国产化率分为三梯队，第一梯队如去胶设备国产化率超50%，第二梯队如刻蚀设备、清洗设备等国产化率在10%-20%，第三梯队如光刻设备、离子注入设备等国产化率仍较低。
• 主要企业：中微公司、北方华创、盛美半导体、长川科技、华峰测控等企业在设备领域表现突出。

4. 半导体材料

• 国产化率：硅片、电子气体、引线框架等国产化率突破30%，湿电子化学品、CMP材料、靶材等突破20%，光刻胶、掩模版、封装基板等不足10%。
• 主要企业：沪硅产业、南大光电、江丰电子、鼎龙股份、清溢光电等企业在材料领域取得进展。

5. 晶圆制造与封测

• 晶圆代工：中芯国际在全球晶圆代工市场中占据领先地位，国内晶圆制造能力持续提升。
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电等企业是国内封测领域的龙头，封测市场增速高于全球平均水平。

风险提示

• 俄乌冲突加剧：可能导致半导体产业链断裂和贸易中断。
• 美国对华政策升级：可能限制中国在14nm以下制程的开发。
• 台海局势升级：可能影响台积电产能迁移，对国内晶圆制造带来冲击。
• 全球技术突破不及预期：3nm以下技术难以突破，可能带来产业发展放缓风险。

投资建议

• 重点布局：芯片设计、设备、材料等环节，推动国产化进程。
• 关注成长性企业：如华大九天、芯原股份、寒武纪、中微公司、沪硅产业、南大光电、江丰电子等。
• 把握长期趋势：随着全球半导体技术突破和中国产业链完善，投资机会将逐步显现。

机遇分析

• 技术突破：在10nm以下制程、EDA和IP、光刻设备等领域，国产替代空间广阔。
• 政策支持：国家大基金一期和二期持续支持半导体产业链发展，推动关键技术突破。
• 市场需求：随着AI、新能源、汽车等行业的快速发展，对半导体芯片的需求将持续增长。
• 成本优势：中国在晶圆制造、封测等环节具备成本优势，有利于长期发展。

总结

中国半导体芯片产业正处于关键的国产化突破期，技术瓶颈和海外垄断是主要挑战，但政策支持、市场需求增长和产业链完善为投资提供了广阔空间。未来需重点突破设计、设备、材料等环节，推动国产化进程，把握长期投资机遇。