被动元件行业深度研究报告：MLCC专题报告：成长与周期共振，国产厂商崛起在即_33页_2mb

被动元件行业深度研究报告：MLCC专题分析

核心内容概述

MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为被动元件市场的重要组成部分，占据约三分之一市场份额，全球市场规模超百亿美元。因其具备耐高压、尺寸小、寿命长、容值范围广等优势，广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车及军工等领域，被誉为“电子工业大米”。

主要观点

• 技术与需求驱动：5G和新能源技术的快速发展推动MLCC向小型化、高容值、高频、耐高温及高可靠性的方向演进。预计5G手机单机MLCC用量将增长约50%，电动车渗透率提升使车规级MLCC价值量增长3-5倍。
• 行业格局变化：MLCC市场由日韩及台系厂商主导，CR8占据约90%份额。随着村田等日本厂商逐步退出中低端市场，国巨等台系厂商占据中低端市场主导地位，而大陆厂商如三环集团、风华高科加快扩产，技术差距缩小，有望在3-5年内进入第二梯队。
• 供需关系与价格走势：MLCC行业经历2019-2020年的去库存周期后，供需逐渐趋紧，价格有望进入新一轮上涨周期。2020年底，国巨产能利用率接近90%，短期内无大量新增产能，下游需求旺盛，推动价格上涨。
• 国产替代空间大：国内MLCC市场占全球70%左右，进口依赖度高。随着技术突破和产能扩张，内资厂商在中低端市场实现替代，同时向高端市场迈进，提升全球市场份额。
• 企业盈利与估值：三环集团和风华高科作为国内MLCC龙头企业，受益于行业景气周期及国产替代，预计未来三年EPS分别为0.8/1.11/1.43元和0.66/1.26/1.74元。参考可比公司估值，给予三环集团21年50X估值，对应目标价55.5元；风华高科给予21年35X估值，对应目标价44.1元。

关键信息

MLCC市场结构

• 全球市场规模：2019年全球MLCC市场规模接近120亿美元，出货量达4.49万亿只。
• 下游应用：消费电子占64.2%，汽车电子占14%。
• 技术壁垒：MLCC制造工艺复杂，客户认证难度高，形成双重壁垒。日韩厂商在高端产品（如车规级）和核心技术（如陶瓷粉料、共烧技术）上具有领先优势。

行业周期与价格

• 历史周期：MLCC经历了2011-2012年和2017-2018年的涨价周期，未来在5G和新能源车推动下，行业需求增长快于供给，价格有望再次上涨。
• 供需关系：2021年全球MLCC需求预计达5.5万亿只，供给弹性小，供需处于紧平衡状态，价格存在上涨空间。

国内厂商发展

• 三环集团：拥有100亿只/月产能，正在建设140亿只/月新增产能。在电子陶瓷领域深耕多年，具备自研粉体和设备的能力，毛利率高，有望在3-5年内提升市场份额至15%-20%。
• 风华高科：国内最大MLCC厂商，当前产能210亿颗/月，预计扩产至450亿颗/月。在华为支持下实现小尺寸MLCC量产，有望成为全球第四大厂商。

投资策略

• 行业前景：MLCC行业兼具成长与周期属性，未来3-5年将迎来显著增长。
• 投资评级：三环集团和风华高科首次覆盖，给予“强推”评级，分别对应21年50X和35X估值。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产品价格下滑
• 扩产不及预期
• 上游设备材料供应政策变化

附录：重点公司财务预测

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

总结

MLCC行业在5G和新能源技术推动下迎来成长与周期共振的发展机遇。国内厂商通过技术突破和产能扩张，正逐步实现对日韩及台系厂商的替代，提升市场份额。三环集团与风华高科作为国内龙头，具备较强的竞争力和成长潜力，未来3-5年有望显著提升在全球MLCC市场的地位。行业整体呈现供需紧平衡趋势，价格存在上涨空间，为投资带来积极前景。