电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛_34页_3mb

半导体封测行业深度报告总结

核心内容

半导体封测产业涵盖封装和测试两个环节，封装主要用于保护芯片、增强散热性能和实现电气连接，测试则用于筛选不符合要求的芯片产品。当前封装技术正从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入/扇出型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。

主要观点

1. 封测行业景气度回升

   • 新应用需求快速增长，如人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等，推动半导体行业进入新的景气周期。
   • 摩尔定律接近极限，先进封装成为新的市场驱动力，尤其是2.5D/3D封装、晶圆级封装、SiP等技术。
   • 中国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测市场需求增长，中国大陆在2020年半导体项目中占据11个，总投资达240亿美元。
   • 半导体代工企业产能利用率提升，如中芯国际、华虹半导体，带动封测厂商发展。

2. 市场及竞争格局

   • 2018年全球半导体封测市场规模达560亿美元，占全球半导体市场的11.95%，同比增长5.10%。
   • 日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等企业占据主要市场份额，其中日月光市占率18.90%，安靠15.60%，长电科技13.10%。
   • 我国封测市场快速增长，2018年市场规模达2193.40亿元，同比增长16.10%。

3. 先进封装技术趋势

   • 先进封装技术包括WLP（晶圆级封装）、FC（倒装芯片）、TSV（硅通孔）、SiP（系统级封装）等。
   • 先进封装市场预计以8.2%的复合年增长率增长，而传统封装市场仅增长2.4%。
   • 3D封装技术能有效降低芯片尺寸和重量，提升性能并降低功耗。

关键信息

• 技术演进：封装技术经历了从引脚插入型、表面贴装型到高级封装的演变，包括DIP、SOP、BGA、CSP、SiP等。
• 投资建议：建议关注国内封测领军企业，如长电科技、华天科技、通富微电，以及专注于摄像头传感器封测的晶方科技和以SiP封装为特色的环旭电子。
• 增长预测：根据Yole预测，到2024年全球半导体先进封装市场规模将达到436亿美元，占整体封测市场的49.7%。
• 市场动态：2019年三季度，国内封测企业如长电科技、华天科技、通富微电营收数据明显向好，显示我国封测产业迎来新的景气周期。
• 风险提示：包括产业链复产低于预期、下游需求不达预期、全球供应链风险等。

投资看点

• 新应用需求快速增长，推动半导体行业景气度回升。
• 摩尔定律接近极限，先进封装技术成为新增长点。
• 中国晶圆厂建设高峰，带动封测需求增长。
• 代工企业产能利用率提升，带动封测产业进入新成长周期。

国内封测企业概况

• 长电科技：全球知名封测企业，业务覆盖封装测试全产业链，2018年营收239亿元，净利润亏损9.39亿元，2019年预计盈利。
• 华天科技：主要产品包括DIP、SOT、SOP、BGA等，2018年营收71.22亿元，净利润3.90亿元。
• 通富微电：业务涵盖Bumping、WLCSP、FC、SiP等，2018年营收72.23亿元，净利润1.27亿元。
• 晶方科技：专注于CMOS影像传感器封测，2018年营收5.66亿元，净利润0.71亿元，2019年预计盈利增长。

风险提示

• 产业链复产可能低于预期。
• 下游需求如消费电子、汽车、工控等可能不达预期。
• 全球供应链风险，如贸易争端可能影响核心材料和设备供应。

重要声明

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