20171214-联讯证券-_联讯电子行业研究_半导体封测_先进封装影响产业生态_中国厂商已成重要力量_41页_4mb

半导体封测行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于半导体封测行业的发展趋势、市场规模、技术演进以及中国企业的崛起，旨在分析全球封测市场格局与未来发展方向。

主要观点

• 全球封测市场稳步增长：封测行业作为半导体制造的重要环节，市场规模持续扩大，专业代工封测市场占比逐步上升，中国大陆企业通过内生发展和外延并购迅速提升竞争力。
• 先进封装技术兴起：随着深度摩尔、超越摩尔及应用多元化的发展，先进封装技术如倒装芯片、扇出型封装、SiP、嵌入式封装、硅通孔（TSV）等正逐步成为主流，推动行业技术升级。
• 中国封测企业崛起：中国是全球最大的半导体市场，封测企业增速远高于全球平均水平。长电科技、华天科技、通富微电已成为全球封测行业的重要力量。
• 产业生态变化：先进封装技术的引入改变了半导体产业链结构，促使晶圆代工厂和封测厂商之间的界限模糊，带来新的竞争和商业模式。

关键信息

全球封测市场

• 全球封测市场规模预计2017年达到517.3亿美元，2020年预计增长至约560亿美元，其中封装占比约80%。
• 专业代工封测市场规模占比超过IDM，预计2020年占比达54.1%。
• 2017年全球前十大封测厂商中，台湾占5家，中国大陆占3家，美国占1家，新加坡占1家。

中国封测市场

• 中国是全球最大的半导体市场，2020年预计市场规模达到约1490亿美元，占全球约40%。
• 中国封测企业2016年销售额1564.3亿元，同比增长13%。
• 2017年，中国大陆封测企业长电科技、华天科技、通富微电位列全球前十大封测厂商。

先进封装技术

• 倒装芯片：全球市场规模最大，2017年销售额约196亿美元，预计2022年年复合增长率约5%。
• 扇出型封装：受到广泛关注，预计2017年销售额约14亿美元，2022年将增长至约23亿美元。
• SiP封装：正逐步替代部分扇入型封装，成为高端市场的重要选择。
• 硅通孔技术（TSV）：是实现异质集成互连的关键技术，预计2017~2022年销售额年复合增长率约28%。
• 嵌入式封装：在汽车、医疗等领域具有广阔前景，预计2021年销售额将达4970万美元。

技术趋势与市场驱动

• 应用多元化：随着物联网、5G、人工智能、汽车电子等新兴领域的兴起，封测技术将向更复杂、更集成方向发展。
• 成本与性能平衡：先进封装技术在提升芯片性能的同时，也在不断优化成本结构，如扇出型封装可降低厚度和成本。
• 技术挑战：硅通孔技术、3D封装等仍面临成本高、技术难度大等问题，需产业链协同推进。

投资建议

• 关注具备先进封装能力的中国厂商：长电科技、华天科技、通富微电在先进封装领域具备较强竞争力，未来增长潜力较大。
• 重视技术布局与并购整合：随着行业进入成熟期，技术迭代加快，企业需通过并购与技术投资增强实力，抢占市场先机。
• 把握市场增长趋势：先进封装市场增速高于传统封装，尤其在倒装芯片、扇出型封装、SiP等领域，市场前景广阔。

风险提示

• 研发进度不及预期：先进封装技术的研发周期长，若进展不达预期可能影响企业竞争力。
• 并购整合不及预期：企业并购后若无法有效整合，可能影响市场地位。
• 细分领域竞争加剧：随着技术普及，市场竞争将更加激烈。
• 产业链变化：技术演进可能引发产业链重组，对传统封测厂商构成挑战。