电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛-20200226-川财证券-34页_2mb

电子行业深度报告总结

核心内容

半导体封测是半导体产业链的重要环节，涵盖封装和测试两个阶段。封装主要功能包括保护芯片、散热、电气连接和实现芯片功能；测试则用于筛选出不符合要求的产品，确保电路正常工作。

随着技术发展，封装技术正从传统形式（如DIP、SOP、BGA等）向先进封装（如倒装芯片、硅通孔、晶圆级封装、系统级封装等）演进，以满足芯片小型化、高性能和低功耗的需求。

主要观点

1. 封测景气度回升：新应用如人工智能、5G、物联网等推动半导体行业进入新的增长周期，带动封测需求增加。
2. 先进封装成为新增长点：摩尔定律接近极限，先进封装技术如2.5D/3D、SiP、WLP等，将成为未来半导体封装的主要方向。
3. 国内晶圆厂建设高峰：2020年全球新建晶圆厂数量和投资规模均创新高，其中中国大陆占比较大，将带动封测市场直接需求增长。
4. 封测企业产能利用率提升：国内封测企业如长电科技、华天科技、通富微电等在三季度营收增长明显，行业有望迎来新的景气周期。

关键信息

• 全球封测市场规模：2018年全球半导体封测市场规模达到560亿美元，同比增长5.10%。
• 中国封测市场：2018年中国封测市场规模为2193.40亿元，同比增长16.10%，增速高于全球平均水平。
• 主要封测企业：日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等企业在全球封测市场中占据重要地位。
• 先进封装增长预测：预计到2024年，全球先进封装市场规模将增长至436亿美元，年复合增长率达8.2%。
• 封测技术趋势：先进封装技术如3D TSV、Fan-out WLP、SiP等，将逐步替代传统封装，成为主流技术。
• 国内封测企业表现：长电科技、华天科技、通富微电等国内企业营收和产能利用率显著提升，具备较强的市场竞争力。

投资建议

建议重点关注我国半导体封测领域的领军企业，包括：

• 长电科技：全球封测前三，具备先进封装技术，业务覆盖广泛。
• 华天科技：国内封测龙头，技术实力强，应用领域广泛。
• 通富微电：在先进封装技术上不断突破，具备较强竞争力。
• 晶方科技：专注于摄像头传感器封测，市场占有率高。
• 环旭电子：以SiP封装为特色，具有良好的发展前景。

风险提示

1. 产业链复产低于预期：受疫情影响，封测企业复工率可能低于预期。
2. 下游需求不达预期：半导体行业与消费电子、汽车、通信等下游需求密切相关，存在需求波动风险。
3. 全球供应链风险：全球半导体核心材料和设备集中于欧美、日韩，存在贸易争端带来的供应链风险。

市场竞争格局

• 全球封测市场由少数大企业主导，前十大封测企业市场占有率超过80%。
• 日月光、安靠、长电科技等企业占据市场主导地位。
• 国内企业如长电科技、华天科技、通富微电等在全球封测市场中占据重要份额。

未来展望

随着5G、AI、IoT等新兴应用的发展，半导体封测行业将迎来新的增长周期，先进封装技术将成为推动行业发展的主要动力。我国封测企业凭借技术积累和政策支持，有望在全球市场中占据更大份额。