> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行业专题总结：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力 ## 核心内容 先进封装技术正在成为半导体行业突破摩尔定律限制的重要手段。随着芯片制程进入10nm以下，芯片设计成本迅速上升，同时先进制程接近物理极限，导致摩尔定律放缓。因此，先进封装技术被广泛采用，以提高集成度、性能并降低成本。 根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年将增长至695亿美元，CAGR达10.7%。其中，2.5D/3D封装增速最快，而高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%。 ## 主要观点 - **先进封装技术多样**：包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D/3D封装、ED（嵌入式芯片封装）、SiP（系统级封装）等。 - **先进封装技术优势**：相较于传统封装，先进封装技术实现了从芯片级到晶圆级的封装方式转变，提升了集成度、性能，并降低了成本。 - **Chiplet技术崛起**：Chiplet是后摩尔时代的重要路径，相比SoC，具有更高的灵活性、可扩展性和模块化。预计到2033年，全球Chiplet市场规模将达1070亿美元，CAGR约42.5%。 - **封装基板的重要性**：IC封装基板在先进封装中起着支撑、散热和互连的关键作用，预计2023-2029年全球先进封装基板市场规模CAGR达10.7%。 - **晶圆厂与封测厂的协同**：晶圆厂如台积电、英特尔、三星等凭借前道工艺优势进入先进封装领域，而OSAT厂商如日月光、长电科技、通富微电等也在积极布局，以获取更多价值。 ## 关键信息 - **台积电**：2008年成立先进封装技术部门，专注于InFO、CoWoS、SolC技术。其CoWoS技术被英伟达广泛采用，预计2024年产能增长150%。 - **三星**：2022年成立AVP业务团队，2024年重组为开发团队，专注于2.5D和3D封装技术。提供I-Cube和X-Cube等技术，推动多芯片集成。 - **英特尔**：发展EMIB、Foveros等技术，推动3D封装，预计2025年3D封装产能是2023年的4倍。 - **长电科技**：全球第三大OSAT厂商，推出XDFOI技术平台，实现Chiplet高密度多维异构集成。2024年上半年收入增长显著。 - **通富微电**：全球第四大OSAT厂商，AMD最大封测供应商。2024年加大Chiplet封装技术投入，推动16层芯片堆叠产品量产。 - **伟测科技**：专注于高算力芯片测试，受益于Chiplet技术带来的测试需求增长。 ## 投资策略 推荐关注以下企业： - 长电科技 - 通富微电 - 伟测科技 ## 风险提示 - 国产替代进程不及预期 - 下游需求不及预期 - 行业竞争加剧 - 国际关系发生不利变化 ## 技术趋势 - **1/0间距和RDL线宽/线距**：持续缩小，从>5/5μm到>2/2μm，微凸块间距从80-40μm缩小至50-40μm。 - **混合键合技术**：使金属-金属氧化物-氧化物面对面堆叠成为可能，凸块间距可小于10μm。 - **SiP技术**：集成多种封装技术，提高系统性能，降低体积和功耗。 - **3D封装**：通过TSV技术实现垂直互连，提升性能和降低功耗。 ## 市场预测 - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率6.6%。 - 先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，CAGR达10.7%。 - 高端封装市场规模预计从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%。 - 全球Chiplet市场规模预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，CAGR约42.5%。 - 全球先进封装基板市场规模预计从2023年的149亿美元增长至2029年的312亿美元，CAGR约10.7%。 ## 封装技术对比 | 技术 | 特点 | 应用 | |------|------|------| | FO (扇出型封装) | 增加I/O数量，提升互连密度 | 适用于高性能计算、AI等 | | WLCSP (晶圆级芯片规模封装) | 将晶圆级封装和芯片尺寸封装结合 | 适用于高密度、小型化封装 | | FCCSP (倒装芯片级封装) | 尺寸更小，连接更高效 | 适用于高端封装 | | FCBGA (倒装芯片球栅阵列) | 与FCBGA相比，更灵活、可扩展 | 适用于高性能芯片 | | 2.5D/3D封装 | 提高XY和Z方向密度，提升性能 | 适用于多芯片集成 | | ED (嵌入式芯片封装) | 嵌入基板内部，缩短电路长度 | 适用于高密度封装 | | SiP (系统级封装) | 集成多种功能，形成子系统 | 适用于通信、消费电子等 | ## 未来展望 随着技术的不断进步和市场需求的增长，先进封装将在半导体行业中发挥越来越重要的作用。晶圆厂与封测厂的协同合作将进一步推动行业发展，Chiplet、SiP等技术将成为未来增长的重要驱动力。同时，中国企业在先进封装领域的布局也逐渐加快，有望在未来市场中占据一席之地。