2017-强“芯”之路系列报告：先进封装高速渗透期来临，_国内封测大厂腾飞在即_39页-1mb

报告摘要

文档内容总结

核心内容

本文档分析了国内半导体封装与测试行业的发展前景，特别是先进封装技术的快速渗透，以及国内主要封测企业的技术布局和市场表现。文章指出，随着半导体技术的演进，封装与测试环节在产业链中的地位日益重要，尤其在移动智能终端时代，Fabless+代工模式成为主流，为专业代工封测企业提供了发展良机。

主要观点

行业背景
- 半导体封装与测试是产业链的重要环节，占全球市场约16.5%，国内占40%以上。
- 2013年全球半导体市场规模超过3000亿美元，封装测试环节增长稳定，尤其是专业代工封测市场份额持续提升。
封装技术发展路径
- 半导体封装技术经历了三个阶段：外部引脚形式优化、内部连接方式改变、系统集成度提升。
- 阶段一：从DIP到BGA，封装引脚数和密度不断提升，封装面积/芯片面积比例大幅下降。
- 阶段二：以Flip Chip (FC)、Wafer Bumping (Bumping)、WLCSP、TSV为代表的先进封装技术不断突破，实现更高的I/O密度和性能。
- 阶段三：封装技术与系统集成融合，推动SiP（System in Package）成为未来趋势，提升芯片集成度和系统性能。
技术突破与市场趋势
- FC技术：具有高I/O密度、优异热学和电学性能，成为先进封装的基础。
- Bumping技术：尤其是Copper Pillar Bumping，成为40nm以下制程的必然选择，预计市场规模快速增长。
- WLCSP技术：适用于影像传感器（CIS）等高性能应用，提升封装效率和一致性。
- TSV技术：作为3D封装的核心，显著提升封装密度和性能，预计未来复合增长率高达64%。
国内封测企业分析
- 长电科技：国内封测龙头，技术实力领先，布局FC、Bumping、WLCSP等先进封装技术，预计冲击全球第一阵营。
- 华天科技：完成昆山、西安、天水三地布局，具备成本和技术双重优势，是盈利能力最强的国内封测企业之一。
- 晶方科技：专注于WLCSP技术，是全球第二大WLCSP CIS产品供应商，盈利水平远超同行。
- 通富微电：积极寻求先进封装技术突破，通过定向增发计划扩大产能，提升市场竞争力。
- 太极实业：与海力士合作模式正在调整，未来可能带来新的增长点。

关键信息

市场规模：
- 2013年全球封测市场规模约498亿美元，国内封测市场规模约1100亿人民币，占全球市场约22%。
- 2017年预计全球Bumping市场规模约60亿美元，TSV市场规模约90亿美元。
- 3D TSV封装市场预计2017年达到90亿美元，年复合增长率达64%。
技术趋势：
- 封装技术正从2D向3D演进，推动系统集成度提升。
- SiP将成为未来集成电路行业的重要发展方向，实现多种功能芯片的集成。
投资建议：
- 关注已完成先进封装布局的长电科技、华天科技、晶方科技。
- 关注可能有新变化的通富微电和太极实业。