20140228-国金证券-元器件行业_先进封装和进口替代推动IC封测繁荣_20页_1mb

半导体行业专题报告总结

核心内容

1. 国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求

   • 中国半导体消费占全球52.5%，成为第一大消费市场，但自给率不足40%。
   • 政策推动国产化进程，2014年《纲要》将对集成电路行业提供重要扶持。
   • 国内封测行业具备一定优势，产品价值占全球41%，但厂房和人工仅占全球21%-27%。

2. 智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军

   • 智能终端对先进封装技术需求增加，如FC、BGA、WLCSP等。
   • 3D封装是未来消费电子发展趋势，可实现体积缩小和性能提升。
   • 3D封装技术路径包括晶圆级封装、TSV技术和再分配技术（RDL）等。

3. 国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向

   • 国内IC设计公司如紫光收购展讯和锐迪科，推动IC设计国产化。
   • 封测企业具备技术突破和产业优势，未来将获得更多订单。

4. 高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持

   • 高端封装技术应用在中高端智能终端，与实体经济周期关联度较低。
   • 集团化、规模化封测企业更容易受益于行业反转和政策扶持。

主要观点

• 芯片国产化：中国半导体消费市场庞大，但自给率低，未来国产化需求强烈。
• 先进封装技术：随着智能终端的发展，先进封装技术如FC、BGA、WLCSP、TSV等将成为主流。
• 3D封装趋势：3D封装技术将推动半导体行业继续向轻薄短小发展，成为未来趋势。
• 政策与市场双重驱动：国家政策支持和市场需求增长将共同推动封测行业的发展。
• 集团化优势：具备集团背景和规模效应的封测企业将更具竞争优势和抗周期能力。

关键信息

• 市场数据：中国半导体消费占全球52.5%，封测行业产值占全球41%。
• 技术突破：中国三大封测企业（长电科技、晶方科技、华天科技）在WLCSP、FCBGA、TSV等技术上取得实质性突破。
• 投资逻辑：推荐关注长电科技、晶方科技、华天科技和通富微电。
• 盈利预测：长电科技2013-2015年EPS分别为0.021、0.187、0.355元；晶方科技2013-2015年净利润分别为153.92百万元、227.94百万元和286.45百万元。

投资标的推荐

• 长电科技：国内IC封测龙头，掌握FC、TSV等先进封装技术，受益于行业复苏和政策扶持。
• 晶方科技：在WLCSP-TSV技术上有明显优势，受益于3D封装趋势，未来增长空间大。
• 华天科技：具备多种先进封装技术，如MCM、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等。
• 通富微电：集团化规模企业，具备12英寸圆片封装测试能力，未来受益于政策扶持。

附录：半导体封测基础知识

• 封装方式：包括BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV等。
• 关键工艺：如晶片键合、晶片减薄、硅通孔（TSV）、再分配（RDL）、凸块（Pillar Bumping）等。
• 3D封装技术路径：包括晶圆级封装、TSV技术和再分配技术，是实现3D封装的重要技术基础。

风险提示

• 大客户订单流失
• 竞争对手挤占市场
• 公司未能跟上技术更新换代

特别声明

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