半导体封测_先进封装影响产业生态_中国厂商已成重要力量_39页_5mb

半导体封测行业研究报告总结

核心内容

本报告主要分析了全球半导体封测行业的现状、发展趋势以及中国企业的表现。报告指出，全球封测市场规模稳步增长，中国企业在封测领域的市场份额和增长速度均显著提升，并成为全球封测产业的重要力量。同时，先进封装技术如倒装芯片、扇出型封装、硅通孔技术（TSV）等正逐步成为行业发展的核心驱动力。

主要观点

• 全球封测市场增长：全球封测市场规模持续增长，2016年全球封测市场规模达497.7亿美元，预计2020年将达到550亿美元。其中，专业代工封测市场占比逐步扩大，预计2020年占比将达54.1%。
• 中国封测产业崛起：中国是全球最大的集成电路市场，2016年封测产业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电等已进入全球前十，且通过并购提升技术实力。
• 先进封装技术兴起：随着深度摩尔、超越摩尔和应用多元化，先进封装技术如倒装芯片、扇出型封装、硅通孔技术、SiP（系统级封装）等正成为推动行业发展的关键因素。
• 技术趋势与市场变化：先进封装技术的普及推动了产业链的重构，封测厂商向下游市场拓展，晶圆代工厂也进入封测环节，形成新的竞争格局。

关键信息

全球封测市场趋势

• 市场规模：2016年全球封测市场规模为497.7亿美元，预计2020年将增长至550亿美元。
• 市场结构：2016年全球封测市场中，专业代工封装与测试占52%，IDM封装占48%。预计2020年专业代工市场占比将增至54.1%。
• 技术发展：倒装芯片、扇出型封装、SiP、TSV等技术正逐步成为主流。

中国封测市场发展

• 市场规模：2016年中国封测产业销售额为1564.3亿元，预计2020年将保持增长。
• 企业表现：长电科技、华天科技、通富微电等中国企业在全球封测市场中占据重要地位，通过并购提升技术实力。
• 市场占比：2016年中国封测市场在全球市场中占比约40%，未来有望进一步提升。

先进封装技术分析

• 倒装芯片：2017年全球销售额达196亿美元，占先进封装市场的81%。预计到2022年，其市场份额将降至74%。
• 扇出型封装：2017年全球销售额约14亿美元，预计2022年将增长至约34亿美元。台积电占据高密度市场全部份额，预计未来将扩展至更多领域。
• 硅通孔技术（TSV）：是实现异质集成的重要技术，预计2017~2022年全球TSV市场销售额年复合增长率达28%，2020年将达15亿美元。
• SiP封装：SiP封装技术有助于实现更高集成度和更低功耗，预计未来将广泛应用于多个领域。
• 嵌入式封装：2015年销售额为2350万美元，预计2021年将增长至4970万美元。主要应用在智能手机、汽车电子、医疗等领域。

未来市场展望

• 市场增长：Yole预计2017~2022年全球先进封装市场规模年复合增长率约为6.6%，其中扇出型封装增速最快。
• 行业趋势：半导体产业将从技术驱动转向应用驱动，未来将更多关注物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR等新兴市场。
• 技术挑战：先进封装技术的普及面临成本高、技术难度大等问题，需要产业链协同和技术创新。

总结

本报告指出，全球封测市场稳步增长，中国企业在该领域快速崛起，成为全球封测的重要力量。先进封装技术如倒装芯片、扇出型封装、TSV、SiP等正成为推动行业发展的关键因素。未来，随着技术的不断演进和市场需求的多元化，先进封装将在半导体产业链中发挥越来越重要的作用。