深度报告-20230818-国金证券-电子行业研究_先进封装价值量提升叠加需求回暖_封测产业链机遇将至_39页_4mb

进封装技术发展与市场分析

摩尔定律放缓与封装接力

• 物理极限逼近：先进制程难以进一步缩小尺寸，行业转向“提升集成度”而非单纯缩小芯片体积。
• 封装技术兴起：倒装、晶圆级、25D/3D、SiP等先进封装成为高性能芯片发展的关键路径。

先进封装四大要素

1. 凸块(Bump)：实现芯片间电气互联，高密度凸点技术提升I/O能力。
2. 重布线层(RDL)：水平方向扩展I/O数量，增强互联灵活性。
3. 晶圆(wafer技术)：晶圆级封装提高封装密度、降低成本。
4. 硅通孔(TSV)：垂直互联技术，支持3D堆叠。

Chiplet助力AI算力芯片

• 模块化设计：解体复杂SoC，采用多芯片异构集成提升性能与良率。
• AMD MI300：13个芯片堆叠，结合HBM解决存储瓶颈。
• 国产替代机遇：制裁下Chiplet或突破技术封锁，封测厂受益。

先进封装市场现状

• 全球市场到2026年CAGR 63%，渗透率将超50%。
• 中国市场当前占比39%，预计2020-2023年CAGR 138%。
• 倒装封装占主导，3D封装增速最快。

行业周期与投资建议

• 封测业绩拟合半导体销售：当前稼动率承压，主动去库存阶段逐步显现。
• 重点公司：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、华海清科等。
• 设备需求：CMP、涂胶显影、直写光刻等领域潜在机会。

风险提示

• 行业复苏不及预期、市场竞争加剧、封装技术渗透率增长未达预期等风险。