封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局-20230918-东吴证券-34页_1mb
报告摘要
电子行业深度报告：封测行业分析
核心内容概述
本报告对2023年上半年封测行业进行了深度分析，指出行业整体处于周期底部企稳阶段，Q2业绩环比改善。同时，报告强调了先进封装技术的发展趋势及行业龙头企业的布局情况，提出了关注重点公司及行业风险提示。
主要观点
- 行业整体表现：封测行业Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。尽管上半年整体营收同比下滑，但随着下游需求回暖，预计行业将逐步复苏。
- 个股分化：由于下游产品结构不同，公司业绩呈现明显分化。综合型龙头公司如长电科技、通富微电、华天科技表现不佳，而DDIC、测试相关公司如顾中科技、汇成股份、伟测科技等则表现较好。
- 周期触底：根据全球半导体销售额当月同比变动推测，周期有望于2023Q3触底，封测产能将在2023-2024年释放，支撑行业回暖。
- 先进封装趋势：随着摩尔定律迭代放缓，先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D、FC等）成为提升芯片性能的重要手段，预计2026年先进封装将占整体封装市场的50.2%。
- 市场格局：亚太地区占据全球封测市场80%以上的份额，我国封测行业已具备较强国际竞争力，ABF载板需求旺盛，国内企业如深南电路、兴森科技、珠海越亚积极布局。
- 重点公司建议：建议关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、顾中科技、汇成股份、深科技、伟测科技等公司。
- 风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、设备供给不足等。
关键信息
行业表现
- 营收：2023H1封测行业营收同比-10%，Q2环比改善，下滑幅度收窄。
- 净利润：2023H1归母净利润同比-73.2%，Q2环比改善，部分公司亏损。
- 毛利率：2023H1毛利率为13.19%，同比-5.0pct，Q2环比改善。
- 净利率：2023H1净利率为2.88%，同比-6.1pct，Q2改善。
行业周期
- 2022Q1至今为下行周期，预计2023Q3触底。
- 封测产能将在2023-2024年释放，支撑景气度回暖。
- 下游需求回暖将带动DDIC封测行业率先受益。
封测产业链
- 封测行业主要包括封装和测试两个环节，其中封装是主要利润来源。
- 封装材料中，基板占比最高，达到48%。
- ABF载板主要用于高性能IC，如CPU、GPU等，国内企业正积极布局抢占市场。
先进封装技术
- 传统封装：包括DIP、SOP、TSOP、QFP等，成本较低但性能有限。
- 先进封装：包括FC、Bumping、WLP、2.5D/3D、SiP等，性能更高但成本也更高。
- Chiplet：作为后摩尔时代的解决方案，预计2024年市场规模达58亿美元，2035年有望达到570亿美元。
巨头布局
- 台积电：加速CoWoS封装扩产，推动先进封装技术发展。
- 英特尔：逐步升级技术路线，计划用玻璃基板替代传统基板。
- 三星：全面布局先进封装，成立MDI联盟，推动封装技术生态。
- 其他厂商：包括联电、格芯、中芯国际等，纷纷布局先进封装技术。
重点公司梳理
| 公司名称 | 2023H1营收同比 | 2023H1归母净利润同比 | 2023Q2归母净利润环比 |
|---|---|---|---|
| 长电科技 | -21.9% | -67.9% | -43.5% |
| 通富微电 | +3.6% | -87.8% | -151.4% |
| 华天科技 | -18.2% | -87.8% | -44.9% |
| 晶方科技 | -22.3% | -59.9% | -51.5% |
| 甬矽电子 | -13.5% | -57.1% | -170.0% |
| 顾中科技 | -3.9% | -32.4% | +199.3% |
| 汇成股份 | +20.6% | -11.3% | +111.9% |
| 伟测科技 | -12.4% | -38.0% | +59.1% |
市场前景与趋势
- 先进封装市场：预计2022-2028年市场规模CAGR为10.6%，其中2.5D/3D增长最快，接近40%。
- Chiplet市场：预计2024年市场规模达58亿美元，2035年有望达到570亿美元。
- DDIC市场：随着面板价格稳步上升，DDIC封测行业有望率先受益。
- 封装基板市场：2020年全球封装基板产值为101.9亿美元，2025年预计达161.9亿美元。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 原材料价格波动
- 设备供给不足
图表目录
- 图1：17-23H1封测板块营收及增速
- 图2：20Q1-23Q2封测板块营收及增速
- 图3：17-23H1封测板块归母净利润及增速
- 图4：20Q1-23Q2封测板块归母净利润及增速
- 图5：17-23H1封测板块毛利率及同比变动
- 图6：20Q1-23Q2封测板块毛利率及同比变动
- 图7：17-23H1封测板块净利率及同比变动
- 图8：20Q1-23Q2封测板块净利率及同比变动
- 图9：封测公司营收同比增速
- 图10：封测公司净利润同比增速
- 图11：2008-2023年安靠股价变动与全球半导体销售额当月同比变动
- 图12：台股半导体设计公司月度营收
- 图13：台股半导体封测公司月度营收
- 图14：台股半导体设计公司季度库存变化
- 图15：台股半导体封测公司季度库存变化
- 图16：大尺寸TV面板价格走势
- 图17：封测厂商盈利模式
- 图18：2011-2020年全球集成电路封测市场规模
- 图19：2009-2020年我国封测行业销售情况
- 图20：2020年全球封测产能分布图
- 图21：2022年全球封测厂市占率
- 图22：中国IC市场2015-2021年自给率及远期目标
- 图23：2019年半导体封装材料成本占比情况
- 图24：2020年全球半导体测试设备占比情况
- 图25：2016-2025年中国半导体测试探针市场规模
- 图26：传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比
- 图27：芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势
- 图28：2014-2026年先进封装和传统封装占比
- 图29：2022-2028年先进封装市场规模预测
- 图30：2022-2028年高端性能封装分下游市场规模预测
- 图31：2.5D和3D封装示意图
- 图32：芯片越小，对于良率提升越有利
- 图33：全球Chiplet预期市场规模
- 图34：AMD先进封装路径
- 图35：AMD MI300性能
- 图36：CoWoS封装技术迭代
- 图37：英特尔先进封装技术路线图
- 图38：三星在先进封装解决方案
表格目录
- 表1：近年来全球新增封测厂扩产
- 表2：集成电路封测发展阶段
- 表3：全球ABF载板扩产情况
- 表4：传统封装与先进封装的简单对比
- 表5：先进封测技术起源、产业化时间、应用及关键技术概览
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