20180822-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-中报符合预期_半导体订单有望加速落地_3页_728kb

晶盛机电中报总结

核心内容概述

晶盛机电在2018年上半年实现营收12.44亿元，同比增长53.8%，归母净利2.85亿元，同比增长101.2%，扣非归母净利2.69亿元，同比增长102.2%。公司预计2018年1-9月净利润为4.3亿-5.1亿，同比增长70%-100%。Q3净利润预计为1.5-2.2亿元，同比增长30%-98%。整体业绩表现良好，符合市场预期。

主要观点与关键信息

1. 存量订单支撑业绩增长，半导体订单加速落地

• 核心业务表现：晶体生长设备收入达10.4亿元，同比增长56%。
• 订单情况：2018H1光伏设备订单超20亿元，半导体设备订单超4.5亿元（含中标未签订）。
• 产品进展：8英寸单晶炉已批量供应，12英寸单晶炉及加工设备逐步投放市场。
• 未完成合同：截至H1末，未完成合同总额24.22亿元，其中部分发货合同金额13.09亿元，尚未到交货期合同金额3.25亿元。
• 收入确认预期：存量订单对应的不含税未确认收入为20.7亿元，预计将在2018年全部确认，锁定业绩高增长。

2. 盈利能力显著提升，费用控制良好

• 毛利率：2018H1综合毛利率为38.3%，同比提升4.5个百分点。
• 净利率：净利率为22.5%，同比提升5.9个百分点。
• ROE：加权ROE为7.7%，同比提升3.5个百分点。
• 费用率：期间费用率为15.03%，同比略升0.46个百分点，但销售费用率下降0.5个百分点，费用控制良好。
• 研发投入：研发投入达9940万元，占营收8%，显示公司持续投入技术发展。

3. 经营性现金流改善，订单验收加速

• 现金流情况：2018H1经营性现金流净额为-1.5亿元，但Q2单季为-1006万元，环比显著好转。
• 应收账款：Q2末应收账款+票据环比Q1末减少3亿元，预示订单验收加速。
• 预收款项：Q2末预收款项为6.8亿元，环比减少2.6亿元，显示客户订单支付意愿增强。

4. 与韩国ACE公司合作，切入半导体抛光材料领域

• 合作内容：与韩国ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司签署半导体硅片抛光液项目合作协议，设立晶研半导体，晶盛机电持股71%。
• 协同效应：通过日本子公司与普莱美特株式会社合作设立孙公司，开展机械装备、管件零部件业务，完善半导体设备配套。
• 市场地位：抛光材料在半导体材料市场占比7%，韩国ACE公司为全球知名抛光液供应商，合作有助于提升公司在大硅片领域的整线能力。

5. 盈利预测与投资建议

• 收入预测：预计2018-2019年光伏收入分别为25亿、20亿；半导体收入分别为4亿、10亿；蓝宝石收入分别为2亿、4亿。
• 净利润预测：2018-2019年净利润分别为7.2亿、9.4亿。
• 估值指标：对应2018-2019年PE分别为22倍、17倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 半导体国产化发展低于预期
• 蓝宝石业务开拓不及预期

财务数据概览

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

重要财务与估值指标

市场数据

投资建议

• 评级：买入（维持）
• 理由：业绩增长符合预期，半导体订单加速落地，盈利能力显著提升，协同效应增强，未来增长潜力大。

免责声明

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