20210808-安信证券-晶赛科技-871981.NQ-晶赛科技_专注石英晶振十余载_物联网+智能汽车等应用引领未来_30页_3mb

晶赛科技总结

公司总览

晶赛科技成立于2005年，专注于石英晶振及封装材料的设计、研发、生产与销售，是国家高新技术企业，具备较强的技术创新能力。2020年公司营业收入达到3.22亿元，同比增长40.76%，其中石英晶振业务收入2.42亿元，占比80%左右，封装材料业务收入6,406.57万元，占比20.91%。公司拥有9项国家发明专利、28项实用新型专利和4项软件著作权，核心技术产品占比达90%以上，且超薄型SMD石英晶体谐振器获安徽省科学技术奖。

公司产品广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，同时也在卫星通信、航空航天、精密计测仪器等高科技领域有所布局。公司与视源股份、普联技术、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。

行业视角

石英晶振是电子元器件行业的重要组成部分，其市场规模广阔且技术壁垒较高。2019年全球石英晶振销量约为180.68亿只，市场规模约30.41亿美元。随着5G、物联网等技术的发展，石英晶振的应用领域不断拓展，未来市场空间巨大。

未来需求

1. 智能手机：预计2021年全球手机产量将超20亿部，每部手机平均使用5只石英晶振，需求总量约100亿只。
2. 智能汽车：2020年中国汽车销量达2531.10万辆，自动驾驶智能网联汽车平均使用100只石英晶振，仅中国市场需求就达25.31亿只。
3. 物联网：预计到2026年，全球物联网设备数量将达269亿个，复合年均增长率13%。按每台设备5～10只石英晶振估算，市场规模将达到1345～2690亿只。
4. 室内终端：随着5G和WiFi6的普及，室内终端设备将进行大规模升级，带动石英晶振需求增长。
5. 可穿戴设备：预计到2021年，全球可穿戴设备出货量达5.05亿台，每台设备平均使用1～2只石英晶振，市场规模约5～10亿只。

技术趋势

石英晶振行业将围绕微型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗五大趋势发展。SMD封装晶振已成为市场主流，光刻腐蚀工艺等新技术的应用推动了高频化和微型化的发展。高精度、高可靠性要求日益提高，低功耗则成为电子产品发展趋势。

横纵对比

晶赛科技在多个关键指标上优于行业平均水平，尽管其规模不及泰晶科技（2020年营收6.31亿元），但在盈利能力、研发投入、运营效率等方面表现突出。

关键指标对比

• 毛利率：2020年晶赛科技主营业务毛利率为24.72%，高于行业均值。
• 净利率：2020年净利率为9.66%，领先行业水平。
• 研发费用率：2020年为4.17%，近三年维持在4%左右，略低于行业均值。
• 应收账款周转率：2020年为3.02次/年，高于行业平均水平。
• 存货周转率：2020年为93.49次/年，处于行业较高水平。
• 管理费用率：2020年为4.84%，低于可比公司。
• 销售费用率：2020年为2.09%，与可比公司相当。

估值分析

A股可比公司平均PE为112X，而晶赛科技PE为20X，显示出其较低的估值。

竞争优势

晶赛科技凭借以下优势在行业中占据一席之地：

• 核心技术产品占比高：2020年核心技术产品收入占比达89.15%，占营业收入的主要部分。
• 客户资源丰富：与多家知名客户建立长期合作关系，包括视源股份、普联技术、三环集团等。
• 研发投入持续增长：2020年研发投入达1,344.33万元，研发费用率维持在4%以上。
• 技术平台完善：公司设有石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室等，具备较强的产品研发和创新能力。
• 产品种类多样：涵盖SMD和DIP石英晶体谐振器、振荡器、封装材料等，满足不同市场需求。

风险提示

• 市场竞争加剧：随着行业规模扩大，竞争可能更加激烈。
• 市场需求不达预期：若5G、物联网等技术发展不及预期，可能影响公司业绩。
• 核心技术泄露风险：公司核心技术具有较高壁垒，但存在泄露风险。

发展前景

石英晶振作为电子元器件的基础组件，将在5G、物联网、智能汽车等新兴领域持续受益。公司已具备较强的市场竞争力，并在技术研发和产品创新方面不断推进，未来有望进一步扩大市场份额。