全市场科技产业策略报告第124期:从石英晶振行业公司最新财报,看行业发展未来动力-20211115-安信证券-22页_1mb
报告摘要
石英晶振行业财务、业务与研发分析总结
核心内容概述
2021年前三季度,国内石英晶体元器件行业呈现高速增长态势,泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子、晶宝股份及晶赛科技等龙头企业均实现营收与利润的显著提升。行业受益于电子信息技术的快速发展、5G商用、物联网及国产替代进程的加速,市场需求持续扩大,行业景气度不断提升。
财务端分析
2.1 整体对比
- 泰晶科技:2021Q1-Q3营收达8.98亿元,同比增长105.84%;归母净利润达1.71亿元,同比增长1443.15%。
- 惠伦晶体:2021Q1-Q3营收达5.27亿元,同比增长113.98%;归母净利润达1.38亿元,同比增长1225.16%。
- 东晶电子:2021Q1-Q3营收达2.41亿元,同比增长33.44%;归母净利润达3202.75万元,同比增长583.59%。
- 晶宝股份:2021Q1-Q3营收达1.01亿元,同比增长51.15%;归母净利润达1845.67万元,同比增长124.91%。
2.2 单体变化
- 泰晶科技:毛利率从20.24%提升至37.08%,净利率从2.37%提升至18.95%。
- 惠伦晶体:毛利率从17.45%提升至48.09%,净利率从4.23%提升至26.18%。
- 东晶电子:毛利率从14.01%提升至22.55%,净利率从2.59%提升至13.26%。
- 晶宝股份:毛利率从33.22%提升至35.55%,净利率从12.30%提升至18.33%。
2.3 研发投入
- 泰晶科技2021Q1-Q3研发费用达3945.38万元,同比增长114.66%,研发费用率4.39%。
- 惠伦晶体2021Q1-Q3研发费用达1415.27万元,同比增长45.30%,研发费用率2.68%。
- 东晶电子2021Q1-Q3研发费用达1336.77万元,同比增长21.91%,研发费用率5.54%。
- 晶宝股份2021Q1-Q3研发费用达660.46万元,同比增长18.57%,研发费用率6.51%。
业务端分析
3.1 业务对比
- 泰晶科技:产品线齐全,涵盖KHz、MHz晶体谐振器及振荡器,终端客户广泛。
- 惠伦晶体:产品小型化、高频化趋势明显,重点拓展TCXO、TSX等高附加值产品,涉足安防领域。
- 东晶电子:产品包括谐振器、振荡器等,客户包括索尼、佳能、海康威视等知名企业。
- 晶宝股份:产品涵盖谐振器、振荡器、滤波器等,军工资质齐全,产品应用于航空、航天、兵器等领域。
- 晶赛科技:产品以SMD石英晶体谐振器为主,拓展封装材料业务,出口市场覆盖多个国家。
3.2 业务变化
- 泰晶科技:加大SMD小型号产线布局,启动M8扩产,提升产品产能,推出XO系列产品。
- 惠伦晶体:订单充足,SMD产品销量及价格双升,重点推广2016尺寸TCXO系列产品。
- 晶赛科技:新增产能主要投向SMD产品,DIP产品不再扩产,提升SMD产品占比。
- 东晶电子:产销规模增长,产品结构优化,提升毛利率。
研发端分析
4.1 实力对比
- 泰晶科技:掌握MEMS技术,具备完整的晶片生产线,产品线覆盖高低频,拥有大量专利。
- 惠伦晶体:在小型化、高频化方面领先,掌握光刻工艺技术,产品通过多家芯片厂商认证。
- 东晶电子:拥有70余条自动化生产线,具备年产16亿只产品的能力,技术实力较强。
- 晶宝股份:军工资质齐全,产品应用于多个军工领域,拥有丰富的质量管理认证。
- 晶赛科技:掌握热敏晶振、封装材料等核心技术,拥有40余项自主知识产权。
4.2 研发进步
- 泰晶科技:推出XO产品线,超高频晶片量产,提升产品良率。
- 惠伦晶体:2016尺寸TCXO系列量产,SMD1210处于试产阶段,拓展5G相关产品。
- 晶赛科技:掌握热敏晶振技术,储备TCXO、TSX等高端产品,尚未进入量产阶段。
- 东晶电子:拥有自动化生产线,提升生产效率,推动产品微型化、高频化。
关键信息总结
- 行业增长:2021年前三季度,行业整体营收与利润增长显著,泰晶科技和惠伦晶体增长尤为突出。
- 盈利能力提升:各公司毛利率和净利率均呈现上升趋势,尤其在SMD产品领域表现亮眼。
- 研发进展:公司普遍加大研发投入,推动产品升级,尤其是小型化、高频化方向。
- 国产替代加速:受益于政策支持与市场变化,国内厂商在高基频、小型化产品领域逐步替代进口。
- 风险提示:行业竞争加剧、原材料价格波动或短缺可能带来风险。
发展机遇展望
- 5G与物联网:推动高频、小型化产品需求,为行业带来新机遇。
- 国产替代:中美及日韩贸易摩擦背景下,国内厂商加速替代进口,提升市场份额。
- 技术突破:各公司持续投入研发,推动产品创新与技术迭代,增强市场竞争力。
结论
国内石英晶体元器件行业在2021年前三季度表现出强劲的增长势头,龙头企业业绩稳步提升,产品线不断丰富,研发能力增强,市场竞争力提升。随着5G、物联网等新兴技术的发展,以及国产替代的加速,行业未来前景广阔,但仍需关注竞争加剧与原材料波动等风险。
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