深度报告-20210929-安信证券-5G应用_IoT等需求旺盛_深耕石英晶振十余载龙头迎来大机遇__38页_4mb

报告摘要

晶赛科技深度分析总结

核心内容

晶赛科技是一家专注于石英晶振及封装材料的国家高新技术企业，深耕该领域十余年。随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，石英晶振市场需求持续增长，公司作为国内领先企业，具备良好的市场前景和技术优势。

主要观点

行业前景广阔
石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。随着5G和物联网的快速发展，预计到2026年，全球物联网设备将达269亿个，每台设备平均使用5~10只石英晶振，未来市场规模将达1345亿~2690亿只。此外，智能手机的晶振需求预计2021年达50亿只，小型化和高频化是关键增长动力。
市场需求驱动
石英晶振的市场需求主要受到5G通信、物联网、汽车电子等领域的推动。5G网络的高速率和低时延特性为各类智能终端和连接设备的广泛应用提供了基础，从而带动了对石英晶振的持续高需求。
行业竞争格局
全球石英晶振市场主要由日本和中国台湾企业主导，其中晶技（TXC）是前五大厂商中唯一非日本企业，2019年市场份额增长显著。中国大陆厂商如泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技等在国产替代趋势下逐步提升市场份额，形成竞争格局。
公司竞争优势
晶赛科技在石英晶振领域拥有较强的技术储备和研发能力，已获得多项国家发明专利和实用新型专利，研发投入持续增长。公司产品包括SMD和DIP型石英晶振，以及封装材料，主要应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。公司与多家优质客户建立了长期合作关系，包括视源股份、普联技术有限公司、三环集团等。
业务增长情况
2020年，公司营收达到3.06亿元，归母净利润同比增长61%。石英晶振业务占比约80%，收入达2.42亿元。公司还通过募投项目扩大产能，计划年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器，进一步提升业绩。
估值与投资建议
晶赛科技发行底价为18.32元/股，对应2020年PE为23X，远低于A股公司平均估值。公司具备良好的成长性，建议给予关注，给予买入-A评级，对应2021年PE为35X，市值约为19.25亿元。

关键信息

行业分析

市场现状：2019年全球石英晶振出货量为180.68亿只，市场规模为30.41亿美元，同比下降2.6%。
产品分类：石英晶振分为晶体谐振器（无源）和晶体振荡器（有源），按封装方式分为SMD和DIP。
未来需求：预计2026年全球物联网设备将达269亿个，带动晶振需求达1345亿~2690亿只。智能手机等设备也将持续推动晶振需求增长。

公司分析

发展历程：晶赛科技成立于2005年，专注于石英晶振和封装材料，产品广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子等领域。
股权结构：实际控制人侯诗益、侯雪合计持股87.76%，公司管理团队经验丰富，具备较强的技术背景。
主营业务：公司主要产品为石英晶振和封装材料，其中石英晶振占比约80%。2020年石英晶振收入达2.42亿元，封装材料收入为6406.57万元。
研发与技术：公司拥有9项发明专利、28项实用新型专利，研发投入持续增长，技术储备丰富。主要研发方向包括高频、小型化、高精度、高可靠性等。
客户与市场：公司与多家知名客户建立长期合作关系，包括视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等。2020年内销收入占91.94%，外销占8.06%。