20211115-安信证券-全市场科技产业策略报告第124期_从石英晶振行业公司最新财报_看行业发展未来动力_22页_1mb

石英晶振行业公司2021年Q1-Q3财务与业务发展总结

核心内容概述

2021年前三季度，中国石英晶体元器件行业呈现快速增长态势，泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子、晶宝股份及晶赛科技等龙头企业均实现了显著的营收和利润增长。行业受益于电子行业的发展、5G建设、物联网及国产替代进程的加速，市场需求持续扩大。各公司在财务端、业务端和研发端均展现出积极的发展态势。

财务端分析

整体表现

• 泰晶科技：实现营收8.98亿元，同比增长105.84%；归母净利润1.71亿元，同比增长1443.15%。
• 惠伦晶体：实现营收5.27亿元，同比增长113.98%；归母净利润1.38亿元，同比增长1225.16%。
• 东晶电子：实现营收2.41亿元，同比增长33.44%；归母净利润3202.75万元，同比增长583.59%。
• 晶宝股份：实现营收1.01亿元，同比增长51.15%；归母净利润1845.67万元，同比增长124.91%。
• 晶赛科技：实现营收2.20亿元，同比增长66.88%；归母净利润2764.90万元，同比增长107.19%。

盈利能力

• 毛利率：泰晶科技从20.13%上升至44.47%，惠伦晶体从17.94%上升至51.33%，东晶电子从14.43%上升至21.90%，晶宝股份从34.16%上升至37.93%。
• 净利率：泰晶科技从2.48%上升至22.72%，惠伦晶体从6.02%上升至25.76%，东晶电子从3.41%上升至12.55%，晶宝股份从19.31%上升至20.98%。

成本与费用控制

• 期间费用率：整体维持稳定，泰晶科技为12.02%，惠伦晶体为16.81%，东晶电子为11.53%，晶宝股份为18.67%。
• 销售费用率：整体呈下降趋势，泰晶科技从2.24%降至2.05%，惠伦晶体从3.18%降至2.17%，东晶电子从1.39%降至0.52%，晶宝股份从7.15%降至3.88%。
• 管理费用率：泰晶科技为5.09%，惠伦晶体为10.19%，东晶电子为6.56%，晶宝股份为6.81%。
• 研发费用率：泰晶科技为4.39%，惠伦晶体为2.68%，东晶电子为5.54%，晶宝股份为6.51%。

业务端分析

产品与市场拓展

• 泰晶科技：产品线齐全，覆盖KHz、MHz谐振器及振荡器。新增募投项目推进，MEMS微纳米光刻车间完成二期建设，SMD小型号产线布局扩大，8月初启动M8扩产，提升高附加值产品产能。
• 惠伦晶体：产品向小型化、高频化方向发展，推出2016尺寸TCXO系列产品，SMD1210处于试产阶段，电子元器件业务中约80%来自小尺寸产品，订单量充足稳定。
• 晶赛科技：新增产能主要投入SMD产品，停止DIP扩产。SMD石英晶体谐振器销量及收入占比显著增长，DIP产品占比下降。
• 东晶电子：订单充足稳定，产销规模增长。主要产品为谐振器和振荡器，产品结构优化，毛利率提升。
• 晶宝股份：产品涵盖谐振器、振荡器、滤波器等，涉及军工领域，资质齐全，客户资源广泛。

销售模式

• 泰晶科技：SMD系列产品在主营业务收入中占比83.71%，实现16.49亿只产量。
• 惠伦晶体：电子元器件业务中，2520及以下小尺寸产品占比80%，直销比例提升至55%。
• 晶赛科技：SMD石英晶体谐振器销售占比66.4%，出口销售主要集中在韩国、中国台湾、中国香港、英国、巴西及泰国。
• 东晶电子：主要销售地区为东南亚、东亚国家及中国香港、台湾，产品远销海外。

研发端分析

技术进展与产品开发

• 泰晶科技：研发成功超高频小型号1210晶片并实现量产，优化产出良率；新拓XO产品线，产品结构更趋优化。
• 惠伦晶体：掌握光刻工艺技术，生产高基频压电石英晶体元器件。推出2016尺寸TCXO系列产品，SMD1210处于试产阶段，产品持续向小型化、高频化方向发展。
• 晶赛科技：已研发掌握热敏晶振技术，处于送样阶段；储备“温补晶体振荡器的研发与产业化”“TSX热敏晶振的开发”等项目。
• 东晶电子：拥有70余条自动化生产线，具备年产16亿只电子元器件的能力，技术先进，自动化程度高。

研发投入与专利情况

• 研发投入：泰晶科技、东晶电子和晶宝股份在2018-2020年研发投入逐年上升，2021年Q1-Q3研发投入均呈增长态势。
• 专利数量：泰晶科技拥有97项专利，惠伦晶体拥有62项专利，东晶电子拥有62项专利，晶宝股份拥有多项专利及资质认证。

行业发展机遇

• 国产替代加速：受中美及日韩贸易摩擦影响，国内通讯、整机、家电厂商积极寻求国产替代，推动高基频、小型化压电石英晶体元器件的进口替代。
• 技术驱动：5G、物联网、人工智能等技术发展推动电子元器件向高频化、小型化、高精度方向演进，为石英晶体元器件行业带来新的增长点。
• 市场空间扩展：石英晶体元器件广泛应用于通讯、汽车电子、智能控制、家用电器、军工等多个领域，市场需求持续扩大。

风险提示

• 行业竞争加剧：随着市场需求增长，行业竞争可能加剧。
• 原材料价格波动：石英晶体元器件行业受原材料价格波动或短缺影响，存在一定的经营风险。

总结

2021年前三季度，中国石英晶体元器件行业整体呈现高速增长，主要企业业绩表现亮眼，财务指标显著提升，产品结构持续优化，研发投入稳步增长，技术实力不断增强。随着5G、物联网等新兴技术的推动，行业迎来国产替代新机遇，市场空间持续扩展。然而，行业竞争加剧和原材料价格波动仍是潜在风险。未来几年，随着国内厂商竞争力提升，其市场份额有望持续增长。