深度报告-20250120-东吴证券-专注石英晶振制造_高端产品加速国产替代_22页_1mb

晶赛科技深度研究报告总结

公司概况

晶赛科技（871981）是一家专注于石英晶振设计、研发、生产和销售的企业。公司产品广泛应用于通信网络、物联网、移动终端、汽车电子、智能家居等领域，被誉为“数字电路的心脏”。截至2024年中报，公司拥有55项专利，其中13项为发明专利，具备包括ISO9001等三体系认证和IATF16949汽车质量管理认证。

产品结构与核心优势

公司主要分为石英晶振和封装材料两大业务板块：

• 石英晶振：包括晶体谐振器（SMD、DIP类型）和晶体振荡器等；
• 封装材料：包括各类晶振外壳、可伐环等上游材料。

核心优势包括：

• 毛利率持续领先同业，2021-2023毛利率下降后，2024年H1回升至12.7%；
• 精细化管理优势，直通率、设备利用率和人均产量长期处于业内领先水平；
• 掌握高精度溅射镀膜、离子刻蚀等自主核心技术；
• 通过海思、紫光展锐等重要客户认证。

行业发展前景

石英晶振市场存在巨大潜力：

• 全球市场规模在2027年预计达1615.7亿元人民币；
• 5G技术、物联网、智能家居、智能汽车、可穿戴设备等下游应用的快速发展将持续推动需求增长；
• 在中国，随着5G渗透率提升和芯片国产化进程推进，石英晶振需求预计继续保持高增长。

募投计划与技术方向

公司正积极推进高端产品项目：

• 年产1亿只TF音叉晶振项目：月产能600万只；
• TCXO温补晶振产业化项目：月产能1000万只；
• 未来重点发展高频、小型化晶振，并加快5G用高端产品的国产替代进程。

财务表现与成长空间

2024年公司实现经营反转：

• 2024年上半年营收增长56.2%，净利润扭亏为盈；
• 预计2024-2026年营业收入和净利润将保持较高增长率；
• 目前市值相比行业地位相对低估，存在估值提升空间。

风险提示

• 主要产品价格波动风险；
• 主要原材料价格上升压力；
• 核心技术保密风险；
• 市场竞争加剧；
• SMD基座原材料依赖风险。