20191208-兴业证券-电子行业周报：传统产品库存回补，加上5G相关新产品上量，2020年8寸晶圆供需吃紧_11页_735kb

文档总结

核心内容

2020年8寸晶圆供需紧张，主要由传统产品库存回补及5G相关新产品上量驱动。半导体行业在5G、物联网、电动车与绿能等技术趋势推动下，对模拟芯片（如电源管理IC、功率组件、CIS传感器等）的需求显著上升，带动8寸晶圆代工厂产能紧张。

主要观点

• 8寸晶圆供需紧张：由于CIS传感器等大尺寸芯片的生产需求增加，导致8寸晶圆代工厂产能紧张，台积电、联电、世界先进等主要代工厂的2020年第一季度产能已被预订一空。
• 5G推动芯片需求：5G设备和终端的普及，尤其是智能手机对ToF功能和屏下光学指纹识别技术的应用，显著增加了对500万及200万画素CIS传感器的需求。
• 模拟芯片需求增长：在5G、AI、电动车等技术趋势下，模拟芯片市场将迎来黄金时期，8寸晶圆厂因其成本与供应链优势，仍将是主要的生产选择。
• 8寸晶圆产能扩张：尽管过去IDM厂减少对8寸晶圆厂的投资，但随着模拟芯片需求增长，主要晶圆代工厂正在积极扩展8寸晶圆产能。
• 行业投资策略：当前电子行业表现优于市场整体，预计未来对模拟芯片及8寸晶圆代工的需求将持续增长，相关企业具备投资价值。

关键信息

重点公司表现

8寸晶圆产能展望

• 全球8寸晶圆月产能：预计2019至2022年间，全球8寸晶圆厂产量将增加70万片，增幅为14%。
• 细分领域增长：
  • MEMS和传感器：产能预计增长25%
  • 功率组件：产能预计增长23%
  • 晶圆代工：产能预计增长18%
• 2022年全球8寸晶圆产能：预计达到每月接近650万片。

5G相关进展

• 高通推出XR2平台：支持5G，适用于AR、VR、MR领域。
• 中国电信与联通共建共享：计划2020年第一季度启动5G网络向SA演进升级。
• 韩国5G用户增长：截至2019年10月，韩国已拥有约400万5G用户，月均流量消耗达28GB。

物联网与汽车电子

• 物联网产业联盟成立：杭州高新区（滨江）成立全国首个物联网产业知识产权联盟。
• 通用与LG化学合作：投资23亿美元建设合资电池工厂，用于电动车产品。

智能穿戴设备

• 索尼申请VR专利：用于传递通讯双方的情绪状态。
• 华为VR Glass预售：支持0-700度近视调节，于12月19日正式开售。

风险提示

1. 消费电子行业景气度下滑。
2. 行业制造管理成本上升。

投资评级说明

行业发展趋势

• 技术驱动需求增长：5G、AI、电动车等技术趋势将推动模拟芯片（包括电源管理IC、功率组件、CIS传感器）的广泛应用。
• 8寸晶圆厂重要性：由于多数模拟芯片采用微米级制程，8寸晶圆厂在成本与供应链上具有显著优势。
• 产能扩张趋势：主要晶圆代工厂（如联电、世界先进）正在积极扩展8寸晶圆产能，以满足市场需求。
• IDM厂策略调整：大型IDM厂商（如英飞凌、意法半导体、德州仪器）正在向12寸晶圆厂转移部分产能，而中小型厂商和代工厂则继续布局8寸晶圆厂。

投资建议

• 推荐：当前电子行业表现强劲，未来在5G、物联网、电动车等趋势推动下，模拟芯片及8寸晶圆代工领域将有较大增长空间。
• 关注重点公司：立讯精密、汇顶科技、沪电股份等公司因在相关领域布局较早，具备较强竞争力。

分析师声明

分析师廖伟吉与谢恒具有证券投资咨询执业资格，独立、客观地出具本报告，不因报告内容而获得任何形式的补偿。

附录

• 图1：电子行业在所有板块中排名1（12.02-12.08）。

• 图2：全球8寸晶圆月产能变化。

• 图3：全球8寸晶圆出货向汽车及工业应用集中。

• 表1：电子行业本周主要指数表现回顾。

• 表2：本周电子行业上市公司涨幅前5与跌幅前5。