20200927-天风证券-半导体行业研究周报_行业需求回暖_晶圆产能供不应求_关注三季度业绩具alpha标的_11页_838kb

半导体行业总结

核心内容

当前半导体行业呈现需求回暖、晶圆产能供不应求的态势，尤其是8英寸晶圆代工产能出现严重短缺，交期延长，报价上涨。与此同时，12英寸晶圆代工厂也处于高负荷运行状态，产能利用率持续提升，表明行业整体景气度正在上升。

从长期来看，半导体行业的增长动力主要来自5G、新能源汽车、云服务器等下游应用领域。在大陆地区，"国产替代"成为当前板块的核心逻辑，强调成长性优于周期性。

主要观点

• 行业基本面改善：半导体行业在中长期维度上具备持续成长潜力，主要受5G、新能源汽车、云服务器等应用推动。
• 产能紧张持续：8英寸晶圆代工产能供不应求，交期延长至4个月，报价上涨10%-20%。客户依然排队抢购，这种紧张状况预计将持续至2021年。
• 晶圆厂产能利用率高：台积电、联电、中芯国际等晶圆厂的产能利用率均处于高位，部分企业月产能也在增加。
• 海外半导体企业表现良好：尽管面临美国管制压力，海外半导体企业如台积电、联电、AMD、高通、联发科、英伟达等在2020年第三季度预计营收增长。
• 封测板块迎来复苏：安靠等封测企业预计在第三季度收入增长，毛利率维持在15%-18%之间，全年资本支出约5.5亿美元。
• 投资主线明确：建议关注重资产封测/制造板块、制造设备公司以及下游应用领域的成长性企业。

关键信息

晶圆代工产能情况

• 8英寸晶圆：交期延长至4个月，报价上涨10%-20%，客户持续排队。
• 12英寸晶圆：台积电、联电、中芯国际等企业产能利用率均达98%以上。
• 产能增长预期：中芯国际预计年底8英寸产能将增加3万片/月，12英寸增加2万片/月。
• 全球新增产能：2020年全球新增晶圆产能达1,790万片8寸当量，2021年预计达2,080万片8寸当量。

海外半导体企业三季度预测

• 台积电：预计第三季度营收为112-115亿美元，毛利率50%-52%，资本支出提升至160-170亿美元。
• 联电：第三季度营收预计保持平稳，毛利率约20%，资本支出约10亿美元。
• AMD：第三季度收入预计为25.5亿美元，同比增长约42%，毛利率达44%。
• 高通：预计第三季度营收增长至55-63亿美元。
• 联发科：预计第三季度营收为825-879亿新台币，毛利率41.5%-44.5%。
• 英伟达：预计第三季度收入约44亿美元，毛利率约62.5%。
• 赛灵思：预计第三季度收入7.1-7.4亿美元，全年收入32.1-32.8亿美元。
• 安靠：预计第三季度净销售额为12-13亿美元，净收入4200万至8500万美元，全年资本支出约5.5亿美元。

投资建议

• 重点推荐企业：
  • 封测/制造：中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电。
  • 制造设备：北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份。
  • 下游应用：兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

行情与个股表现

• 本报告提供了主要半导体公司近期涨跌幅数据，显示部分个股表现良好，部分则略有下跌。
• 推荐关注个股的财务表现和行业前景，结合投资主线进行选择。

行业评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 投资评级体系：
  • 股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）。
  • 行业投资评级：强于大市（预期行业指数涨幅5%以上）、中性（预期行业指数涨幅-5%-5%）、弱于大市（预期行业指数涨幅-5%以下）。

总结

半导体行业正迎来需求回暖与产能紧张的双重局面，尤其是8英寸晶圆代工产能供不应求，交期延长，报价上涨。海外半导体企业如台积电、联电、AMD、高通、联发科、英伟达等在2020年第三季度表现良好，预计营收增长。国内企业如中芯国际、长电科技等也在积极提升产能利用率。行业基本面改善，建议投资者关注重资产封测/制造、制造设备及下游应用领域的成长性企业，把握行业景气度上升带来的投资机会。