深度报告-20240313-上海证券-信维通信-300136.SZ-信维通信深度研究报告_泛射频领域开拓先行者_卫星通信催化新成长曲线_22页_980kb

信维通信深度研究报告总结

核心内容概览

信维通信是国内泛射频领域领军企业，业务涵盖天线、无线充电模组、高速连接器及线缆、EMC/EMI射频隔离器件等，广泛应用于消费电子、汽车、物联网、通信等多个领域。公司已拓展至7个国家15个地区，完成全球多个分部建设。随着5G、物联网及卫星通信等技术的发展，公司正加速布局第二成长曲线。

主要观点

• 业务拓展：信维通信从专一天线设备供应逐步拓展为多业务协同模式，包括天线、无线充电、连接器、MLCC等。
• 技术优势：公司高度重视研发投入，成立多个研发机构，2022年研发投入达6.77亿元，占营收比重约7.88%，拥有2540项专利，技术实力雄厚。
• 市场布局：公司与全球主要手机品牌（三星、华为、苹果）建立了稳定的合作关系，同时积极拓展车载无线充电市场，已获得奔驰、大众、广汽本田等主机厂的供应资质。
• 卫星通信：信维通信在卫星通信领域布局较早，受益于全球低轨卫星部署加速，有望在连接器、天线等细分领域实现快速增长。
• 盈利预测：预计2023-2025年，公司归母净利润分别为6.95亿元、8.98亿元、11.84亿元，增速分别为7.27%、29.18%、31.81%。2024年3月11日收盘价对应2023-2025年PE分别为29.76、23.04、17.48，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

业务结构与市场表现

• 主要业务：天线、无线充电模组、高速连接器及线缆、EMC/EMI射频隔离器件、MLCC等。
• 市场应用：消费电子、汽车、物联网、通信、数据中心。
• 财务数据：
  • 最新收盘价：20.96元
  • 12个月A股价格区间：14.83-26.90元
  • 总股本：967.57百万股
  • 无限售A股占比：85.21%
  • 流通市值：172.81亿元

技术与研发

• 研发投入：2022年研发投入6.77亿元，占营收7.88%。
• 专利数量：截至2022年底，公司已申请专利2540件，其中2022年新增480件。
• LCP天线：公司已掌握LCP材料技术，推出LCP天线模组，已通过美国UL认证。
• 毫米波技术：在毫米波天线模组封装、测试等方面取得重大突破。

卫星通信与连接器业务

• 低轨卫星：全球低轨卫星数量从2001-2005年的35颗增长至2016-2020年的1254颗，预计未来将继续增长。
• Starlink计划：美国SpaceX的星链计划是目前唯一快速部署的巨型星座，预计2024年将服务亚洲、非洲及中东大部分地区。
• 连接器业务：公司连接器业务由子公司亚力盛负责，受益于卫星通信的发展，预计2023-2025年营收分别为7.36亿元、7.96亿元、9.96亿元，毛利率将逐步提升。

盈利预测与估值

• 收入预测（单位：亿元）：
  • 2023E：83.14
  • 2024E：97.38
  • 2025E：110.11
• 归母净利润预测（单位：亿元）：
  • 2023E：6.95
  • 2024E：8.98
  • 2025E：11.84
• PE预测：
  • 2023E：29.76
  • 2024E：23.04
  • 2025E：17.48
• 估值分析：公司估值略高于可比公司平均水平，但受益于卫星通信业务的成长，具备一定的估值溢价空间。

风险提示

• 卫星通信商业化落地不足：卫星通信在民用领域商业化进程较慢，存在盈利不足风险。
• 市场竞争加剧：随着市场开放，竞争者增多，盈利不确定性增加。
• 传统业务升级换代不足：传统天线和无线充电市场成熟，新产品线发展存在不确定性。

投资建议

首次覆盖，给予“买入”评级。公司有望受益于卫星通信市场长期放量，同时在5G和新能源汽车等领域的持续发展将推动其盈利增长。

附录：可比公司估值分析表（2024年3月11日）