电子行业2019年年度策略_5G风起_电子产业再起航_32页_2mb

电子行业定期策略总结

核心内容

2018年电子行业整体表现低迷，全年走势弱于沪深300指数，行业估值处于历史底部区域，具备较大的安全边际。随着2019年5G建设的加速推进，电子行业将迎来新的发展机遇，特别是在基站建设、射频前端器件和功率半导体等细分领域。

主要观点

1. 5G带动电子产业创新

   • 5G技术将全面超越4G，在传输速度、带宽、时延等方面有显著提升，将推动电子产业链进入新的发展阶段。
   • 5G建设将带动高频高速PCB/CCL需求快速增长，提升相关产品价值。
   • 5G将推动手机射频前端国产替代，并促进基站射频器件发展。
   • 5G与新能源汽车共同驱动功率半导体发展，尤其是GaN和SiC材料的应用。

2. PCB/CCL行业技术升级

   • 5G基站采用“宏基站+小基站”模式，数量较4G增长330%，对高频高速PCB/CCL的需求大幅上升。
   • 5G基站结构变化及Massive MIMO技术将提升PCB层数和工艺要求，带动行业量价齐升。
   • 高频高速PCB材料如PTFE具备显著优势，未来将成为主流。

3. 射频前端器件市场格局变化

   • 手机射频前端器件需求和价值提升，国产替代加速。
   • 基站射频器件市场因技术升级和数量增长而扩大，竞争加剧。
   • 国内厂商如海思、紫光展锐、信维通信有望在5G时代抢占市场份额。

4. 功率半导体双轮驱动

   • 5G建设将推动GaN功率器件在基站射频领域的应用。
   • 新能源汽车为SiC功率器件提供广阔市场，提升电动车续航和电控系统效率。
   • 国内厂商在技术储备和产业链布局方面已取得进展，未来有望受益于国产替代和市场增长。

关键信息

行业估值

• 截至2018年12月24日，申万电子整体法估值为21.86倍，中位数法估值为30.55倍，处于历史底部区域。
• 部分细分领域龙头估值在12-18倍区间，具备较大的安全边际。

5G发展

• 5G将带来基站数量和结构的显著变化，预计2019年将进入大规模建设阶段，2020年正式商用。
• 国内外5G发展进程表明，技术能力已基本具备，但大规模商用仍需政策、新业务和资本支出等条件支持。

基站建设

• 5G宏基站数量预计达475万个，小基站预计达950万个，合计1425万个，是2017年底4G基站数量的4.3倍。
• 基站结构变化将提升射频侧PCB需求，推动高频高速PCB/CCL技术发展。

射频前端

• 滤波器是射频前端中增长最快的市场，预计2023年市场规模达225亿美元。
• 国内厂商如春兴精工、东山精密、大富科技、灿勤科技有望承接市场份额，实现业绩增长。

功率半导体

• GaN和SiC作为第三代半导体材料，适用于高频、高温、高功率等应用场景。
• GaN在基站射频中替代LDMOS，SiC在新能源汽车中提升续航和电控效率。

标的推荐

生益科技（600183）

• 业绩增长平稳，布局高频高速CCL，掌握PTFE技术。
• 拟建特种高频高速CCL生产线，预计2019年产能释放将带动业绩增长。
• 给予“推荐”评级。

深南电路（002912）

• 数通PCB龙头，与华为、中兴等通信厂商有长期合作关系。
• 积极布局产能，预计2019年产能将增至180万平米，承接5G基站建设需求。
• 实施股票激励计划，提升长期增长动力。
• 给予“推荐”评级。

扬杰科技（300373）

• 国内功率半导体IDM龙头，业绩稳健增长。
• 通过并购成都青洋，构建全产业链布局，增强成本优势。
• 布局第三代半导体，受益于国产替代。
• 给予“推荐”评级。

捷捷微电（300623）

• 产能与产品扩张齐头并进，具备国产替代优势。
• 在射频器件领域具有竞争优势，预计受益于5G发展。
• 给予“推荐”评级。

风险提示

• 5G商用进展不及预期
• 中美贸易摩擦走势存在不确定性
• 下游需求不及预期
• 原材料价格波动
• PCB行业景气度不及预期
• 特种板材产能释放不及预期