2018-电子元器件行业深度报告_5G渐行渐近_电子产业升级_40页-4mb

电子元器件行业：5G推动产业升级

核心内容

电子元器件行业正受到5G商用进程的显著推动，行业迎来加速发展。5G技术不仅提升了通信速度和延迟，还带来了天线、射频前端、PCB和高频覆铜板等领域的重大变革与增长机会。分析师郑震湘对行业评级为“买入（首次）”，认为5G建设将提前开启，带动整个产业链的升级。

主要观点

• 5G商用进程加快：中国自2013年起积极推动5G研发，已解决关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证，预计2019年9月发布第三阶段测试结果。三大运营商正积极开展5G试点，2020年有望全面商用。
• 5G催生Massive MIMO技术：手机和基站天线将进入Massive MIMO时代，天线数量和性能大幅提升。5G使用毫米波波段，需大量天线支持，带动天线封装材料升级。
• 射频前端市场扩容：5G推动射频前端市场增长，预计2022年市场规模将达到227亿美元，年均复合增速达14%。其中滤波器市场增长最快，预计2022年市场规模将达163亿美元，年均复合增速21%。
• PCB行业迎来黄金发展期：5G基站数量增加，PCB需求量和单价提升。高频高速基材需求增加，PCB市场空间较4G大幅提升。
• 高频高速覆铜板需求上升：5G对高频PCB的介电常数和介质损耗有更高要求，推动国产高频高速覆铜板发展。

关键信息

5G对天线的影响

• 天线数量倍增：5G手机天线数量从4G时代的2-4根增至8根以上，基站天线数量将增长31倍。
• 天线材料升级：LCP材料因其低损耗、低吸水性等特性，有望成为5G天线封装材料的主流，2020年LCP市场空间预计达24-30亿美元。
• 天线布局变化：从金属中框向陶瓷、玻璃等材料转变，以减少电磁屏蔽问题。

射频前端市场

• 射频前端价值量增长：从2G的0.8美元增长至5G的22美元以上。
• 滤波器市场增长快：滤波器是射频前端最大板块，预计2022年市场规模达163亿美元。
• 滤波器技术演进：SAW滤波器适用于2.5GHz以下，BAW滤波器适用于2.5GHz以上，国内厂商正在努力突破。

PCB行业机遇

• PCB量价齐升：5G基站数量增长50%以上，PCB用量和单价提升，市场空间扩大至4G的4-5倍。
• 高频高速基材需求大：高频PCB板层数2-4层，高速PCB板层数可达20-50层，材料要求更高。
• PCB应用场景丰富：应用于无线网、传输网、数据通信等，通信是PCB最大下游市场。

国内企业布局

• 飞荣达：5G电磁屏蔽及通讯基站天线端子受益，LCP天线技术已获得突破。
• 三环集团：陶瓷机壳一体化供应，受益于5G对信号屏蔽和无线充电的需求。
• 沃特股份：LCP技术领先，具备注塑级LCP树脂专利。
• 立讯精密：LCP天线切入大客户供应链，全品类拓展。
• 电连技术：积极布局5G，静待新产品放量。
• 深南电路：内资PCB领先企业，加速开发5G无线通信基站用PCB产品。
• 沪电股份：率先布局5G，新一轮成长即将开始。
• 东山精密：PCB+基站天线+滤波器，深度受益5G。
• 生益科技：布局高频高速特种基材，有望最大受益于5G通信。

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• PCB行业受制于环保监管

图表目录

• 图表1：通信技术的演进
• 图表2：中国5G推动进程
• 图表3：2018年开启5G试点的12个城市情况
• 图表4：中国三大运营商5G部署规划
• 图表5：政府鼓励5G发展的政策
• 图表6：5G标准化进程
• 图表7：全球5G发展历程
• 图表8：5G手机进展
• 图表9：华为P10 Plus采用4*4 MIMO天线方案
• 图表10：5G天线点阵示意图
• 图表11：3D-MIMO基站带来的优势
• 图表12：手机天线不同方案发展历史
• 图表13：手机LDS天线加工技术
• 图表14：手机LDS天线技术的优势
• 图表15：LCP软板技术参数及特点
• 图表16：LCP软板相比PI软板更具优势
• 图表17：苹果X使用LCP软板具体情形
• 图表18：苹果LCP供应链结构
• 图表19：通讯天线从1G到5G的发展历史及特点
• 图表20：通讯波束赋形的覆盖距离情况
• 图表21：Massive MIMO天线辐射信号增益模型
• 图表22：通讯天线的结构组成部分
• 图表23：辐射单元目前传统常见三种方案
• 图表24：智能手机典型射频前端示意图
• 图表25：射频前端主要组成的功能
• 图表26：通讯标准升级带动手机前端价值量快速增长
• 图表27：滤波器行业不仅规模大，而且增速也较高
• 图表28：各种滤波器对信号的筛选原理
• 图表29：各品牌中高端机型频段支持数量普遍在20-30个以上
• 图表30：通讯标准升级带动滤波器单机价值量快速增长
• 图表31：骁龙X16 LTE调制解调器主要技术参数
• 图表32：SAW滤波器原理图
• 图表33：BAW滤波器原理图
• 图表34：SAW滤波器市场格局
• 图表35：BAW滤波器竞争格局
• 图表36：5G应用场景
• 图表37：全球PCB产品应用领域情况
• 图表38：PCB在通信领域的主要应用
• 图表39：通信设备的PCB需求构成
• 图表40：5G带来基站建设由宏基站向小基站转变
• 图表41：近5年全球无线通信资本支出情况
• 图表42：2019~2023年5G基站建设预测
• 图表43：MIMO技术的演变
• 图表44：基站组成结构的变化
• 图表45：5G基站重构的驱动力
• 图表46：5G基站重构为CU和DU两个逻辑网元
• 图表47：覆铜板构造示意图
• 图表48：覆铜板材料分类
• 图表49：覆铜板材料Df情况
• 图表50：高频基材与高速基材的应用