20160725-东兴证券-电子元器件行业周报_软银收购ARM_集成电路并购愈演愈烈_15页_1mb

软银收购 ARM，集成电路并购愈演愈烈

核心内容总结

1. 本周行业热点

• 软银收购ARM：软银拟以234亿英镑收购英国芯片巨头ARM，成为继Avago收购Broadcom之后又一起大型国际并购。此事件标志着半导体行业整合加速，尤其是中国在半导体领域的并购趋势将持续。
• 智能网联汽车发展：工信部即将发布智能网联汽车技术发展路线图，智能汽车顶层设计逐步完善，为产业发展提供保障。推荐关注Mobileye的合作伙伴得润电子和ADAS系统开发商欧菲光。
• 行业估值与机会：电子行业整体估值处于历史中上游水平（64.94倍），但仍存在结构性投资机会，建议关注能带来实际业绩贡献的价值板块。

2. 投资策略及重点推荐

• 集成电路国产化加速：在政策扶持和资本推动下，中国半导体行业迎来整合机会。推荐公司包括：上海新阳、同方国芯、太极实业、全志科技、北京君正、长电科技、华天科技、通富微电。
• 无人驾驶及车联网：在政策、资金和应用推广三重驱动下，该领域快速发展，带动汽车电子行业增长。重点推荐得润电子、亚太股份、均胜电子、欧菲光、保千里、航天科技。
• 安防监控市场：国内安防市场渗透率低，政府投入加大，市场潜力巨大。重点推荐海康威视、大华股份、东方网力。
• 下周推荐组合：华映科技（30%）、火炬电子（25%）、得润电子（25%）、欧菲光（20%），预计组合收益率为1.11%，跑赢创业板指1.72个百分点。

3. 市场回顾

• 申万电子指数：本周上涨0.21%，跑赢创业板指0.82个百分点。
• 全球电子指数：费城半导体指数上涨2.59%，台湾电子指数微涨0.72%，海外主要电子指数整体上涨。
• 行业估值：电子行业整体市盈率为64.94倍，处于历史中高位，但结构性机会依然存在。

4. 行业新闻

4.1 半导体

• AMD业绩改善：第二季度净利润6900万美元，同比扭亏。
• 英特尔Kaby Lake出货：第7代处理器Kaby Lake正式出货，标志着其工艺技术的突破。
• 高通财报亮眼：第三财季净利润14.4亿美元，同比增长22%。
• 存储技术突破：最小硬盘实现单原子信息存储，存储密度是商业硬盘的500倍。
• 台积电胜出：独得苹果A11处理器订单，三星准备在7纳米工艺上发力。
• 中国半导体产业布局：厦门紫光科技园启动建设，计划打造国家级集成电路产业基地。

4.2 手机和平板

• iPhone SE市场表现：发售一季度后占据美国iPhone市场16%的份额。
• 美军方转向iPhone：美国陆军特种作战司令部放弃Android手机，改用iPhone 6s。
• 三星推出奥运限量版手机：计划为里约奥运会推出Galaxy S7 Edge限量版。
• 国产高端手机问世：8848钛金手机M3发布，售价高达15999元。

4.3 可穿戴设备

• Apple Watch销量下滑：二季度全球销量同比萎缩32%，仅为350万只。

4.4 VR/AR

• Pokemon GO推动任天堂股价上涨：日本上线后，任天堂股价上涨4%，市值增加75亿美元。
• 蚁视发布二代VR头盔：主打游戏领域，价格3499元起。
• Magic Leap发布混合现实产品：技术与《精灵宝可梦 GO》类似，实现逼真3D图像。
• Oculus发货并举办开发者大会：预计在10月举办第三次开发者大会。

4.5 其他智能设备

• 奔驰推出自动驾驶巴士：已在荷兰成功试运行。
• 通用汽车与Lyft合作：计划推出首款自动驾驶汽车。
• 蚂蚁金服研发虚拟机器人：用于客服、理财等场景。
• 日欧制定自动驾驶统一标准：仅限高速公路使用，计划于2018年实施。
• 江淮汽车停止生产iEV6：因三星SDI电池未被列入补贴目录。
• 腾讯富士康计划推出自动驾驶汽车：目标在2020年前完成。

5. 公司公告

• 多家上市公司发布重要公告，包括股权质押、股权转让、非公开发行、员工持股计划等。部分公司如保千里、生益科技、润欣科技等业绩增长显著，而士兰微等则面临业绩下滑风险。

主要观点与关键信息

• 半导体并购趋势明显：软银收购ARM是半导体产业整合的重要标志，中国在该领域并购动作频繁，封测企业如长电科技、深科技将受益。
• 智能汽车与车联网发展：政策与资本推动下，该领域迎来快速发展，得润电子、欧菲光等企业值得关注。
• 电子行业估值高位但仍有结构性机会：行业整体市盈率较高，但具备成长潜力的细分领域仍有投资价值。
• VR/AR技术突破：Magic Leap、Oculus等公司推动该领域发展，任天堂因Pokemon GO表现亮眼。
• 公司动态丰富：包括股权变动、业绩公告、投资计划等，部分企业如保千里、生益科技表现较好，而部分公司如士兰微面临业绩下滑压力。

行业前景展望

• 物联网与智能技术推动半导体发展：随着NB-IoT等技术标准化，物联网应用加速，为半导体行业带来新机遇。
• 政策与资本双轮驱动：国家在半导体行业的投入为封测、芯片设计等提供支持，推动行业整合。
• 汽车电子与智能设备协同发展：无人驾驶、车联网、自动驾驶等技术快速发展，带动汽车电子产业链升级。