电子行业PCB框架报告：AI算力与终端创新共振HDI等高端产品需求大增_45页_1mb

报告摘要

PCB框架报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）作为电子产品的基础元件，被称为“电子产品之母”，其在电子设备中起着电气互连的重要作用。当前PCB行业正经历一轮景气上行，主要受益于AI算力基建、汽车电子化与智能化以及消费电子的创新周期。2023年全球PCB产值下滑14.9%至695亿美元，但2024年预计增长5%至730.26亿美元。同时，PCB产出面积仅下降约4.7%，显示出价格侵蚀严重。

主要观点

AI驱动增长：AI服务器、交换机等算力基础设施需求增长，推动HDI（高密度互连板）市场快速增长，预计2023-2028年CAGR达16%。AI算力基建带动服务器、交换机需求，而AI终端创新周期则推动消费电子需求。AI对PCB行业的影响主要体现在高多层板、HDI和高频高速板等高端产品需求的增加。
汽车电子化与智能化：新能源汽车的快速发展带动车用PCB需求，预计2023-2028年CAGR为5%。随着自动驾驶等级从L2向L4推进，单车PCB价值量从3000元提升至20000元。BMS（电池管理系统）是推动车用PCB价值量增长的核心因素。
PCB价格回升：2024年初，PCB价格因AI和汽车电子需求增长、铜价上涨等因素回升，北美PCB BB值回到1以上，日本PCB硬板均价上涨11.17%。HDI板和高层数板需求增加，推动高端产品价格上升。
PCB产业链结构：PCB产业链上游包括电子玻纤纱、铜、木浆、环氧树脂等，下游涵盖计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、军事航天等领域。PCB的种类包括刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，其中HDI板和封装基板是增长最快的品类。
行业周期性：PCB行业周期性较弱，但受到宏观经济、技术突破、下游创新及供需关系等因素影响。行业集中度较低，CR1和CR5分别为7%和22%，公司间业绩表现差异较大。
PCB成本结构：PCB的直接成本占比约60%，其中铜箔占11%，覆铜板占27.31%。PCB厂商的毛利率与铜价呈负相关，而覆铜板厂商的毛利率与铜价呈正相关。
PCB技术发展：PCB制造工艺主要包括减成法、全加成法和半加成法，其中半加成法在精细线路制作中具有更高的成品率，是生产高端产品的主要方法。
PCB行业格局：中国是全球最大的PCB生产国，2023年产能占全球54%。随着东南亚建厂趋势，未来行业将进一步向海外转移。台股PCB厂商在2024年Q1均实现营收增长。

关键信息

2024年PCB行业表现：多家PCB厂商发布1H24业绩预告，世运电路、景旺电子、广合科技分别实现归母净利润同比上涨51%、66%和96%。台股五家PCB厂商合计营收同比增长12.59%。
PCB产品分类与特征：刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等。HDI板具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，适用于3C、医疗设备和通信设备等领域。
HDI板技术参数：HDI板的最小线宽/间距在75/75μm及以下，最小导通孔孔径在150μm及以下，且含有盲孔或盲埋孔。
PCB下游需求：2023年全球PCB市场中，手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。预计23-28年增速最快的是服务器和存储相关PCB，CAGR达11%。
PCB市场趋势：未来五年，HDI将成为PCB行业增长最快的品类，预计2023-2028年CAGR为16.3%。车用PCB市场因新能源汽车发展而快速增长，预计2023-2028年CAGR为9%。
PCB国产化率：车用PCB市场中，中国厂商仅占前十大供应商的3席，合计占比14%，远低于行业整体。景旺电子和世运电路分别以6.61%和3.52%的市占率排名国内前二。