20251128-国信证券-PCB是十问十答_AI算力与终端创新共振_PCB重塑高密度连接格局_21页_2mb

报告摘要

驱动因素
- AI驱动技术迭代，AI服务器、交换机、光模块的升级推动PCB需求量和单价双升。
- 高端PCB向类载板化、低介电/低损耗材料演进，提升信号传输密度和系统可靠性。
- 全球宏观经济与下游电子消费场景创新共同推动需求。
扩产规划
- 胜宏科技：泰国基地新增150万㎡产能，泰国有项目投资2.79亿元；越南胜宏人工智能HDI项目投资额超18亿元，计划产值100亿元以上；国内惠州工厂50-60亿产值扩产。
- 沪电股份：泰国基地投资47.49亿泰铢，昆山AI算力项目29万㎡高瑞PCB；与黄石开发区签约36亿元高层互连板扩产；计划境外上市H股加速产能布局。
- 东山精密：投资10亿美元扩充高端PCB产能，首批用途服务高速服务器。
- 鹏鼎控股：2025年资本开支50亿元，扩充高端HDI、软板等，2025年计划再出资80亿元扩产。
- 其他如景旺电子、深南电路、生益科技、广合科技等厂商均有明确扩产计划，年产能将显著提升。
周期持续性
- 需求：2026年AI服务器PCB市场规模预计突破千亿级别，有线通信类PCB市场规模将超1815亿元。
- 供给：2025-2026年Top13厂商产值将增长至780-1320亿元，仍有近200亿元供需缺口，2027年供需紧张局面收窄。
- 趋势：AI周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期特征，PCB行业景气度有望持续。
核心工艺
- CoWoP工艺：改善互连效率与散热性能，对PCB制造精度要求更高，线宽/线距向10/10μm迈进。
- mSAP工艺：改良半加成法工艺，解决传统减成法不适用于精细线路的问题，广泛用于AI服务器主板。
- 材料升级：低介电、低损耗电子布（如二代布、三代布）需求增加，铜箔向HVLP方向升级。
正交背板替代铜缆
- AI服务器如NVIDIA Kyber与阿里磐久AI Infra2.0等采用正交或伪正交架构，增大机柜密度。
- PCB背板替代铜缆，PCB自身结构/价值量提升，对手续材料提出更高要求。
市场价值量变化
- AI服务器主板PCB价值量显著上升，GB300单GPU对应PCB价值量3000~8000元，高端覆铜板成为利润增长点。
- PCB价值量占比提升主要来自更多信号链板材使用、材料切换至高端低损耗体系。
铜价影响
- PCB成本中约60%直接成本来自铜，铜是覆铜板主要材料。中低端PCB厂商已转嫁涨价，高端PCB涨价有限，受终端客户需求影响大。
上游核心材料
- 铜箔：向HVLP方向升级，日本三井、斗山集团等垄断，中国加速突破。
- 玻纤布：从E布到D布/NE布、Q布代际升级，技术指标包括介电常数、介电损耗，3代布多用于AI服务器，国内国产替代在扩产中。
投资关注点与建议
- 关注具备高端制造能力、强大海外产能布局及材料协同体系的龙头企业（沪电股份、景旺电子、生益科技、鹏鼎控股、东山精密、世运电路、奥士康等）。
- AI周期具备长周期特征，行业高端化趋势加速，上游材料国产化机会明显。
风险因素
- AI应用推广不及预期、AI投资规模低于预期、AI服务器渗透率提升低于预期、AI监管政策收紧等。