深度报告-20250609-山西证券-胜宏科技-300476.SZ-_软硬兼具_的高端PCB龙头_AI算力需求带来超预期增长空间_30页_3mb
报告摘要
胜宏科技 (300476.SZ) 总结
核心内容
胜宏科技是一家国内高端PCB（印刷电路板）龙头企业，通过长期深耕行业，积累了深厚的技术和经验，形成了以多层板、HDI板、FPC和软硬结合板为核心的业务布局。公司于2023年完成对PSL的收购，实现了从硬板向软板的横向拓展，构建了“软硬兼具”的产品体系。2025年一季度，公司营收和净利润均实现爆发式增长，主要得益于AI算力需求的提升以及高端服务器、汽车电子等领域的订单增加。
主要观点
- 技术领先：公司多层板和HDI板技术领先，已实现24层6阶HDI产品和32层高多层板的大批量出货，并具备70层高精密多层板、28层8阶HDI板的量产能力。
- 客户优质：公司与英伟达、特斯拉、AMD、微软等全球知名客户保持长期合作，特别是在AI服务器和汽车电子领域。
- 产能扩张：公司持续扩大产能，2024年在越南和泰国建设新的生产基地，提升全球供应能力。
- 盈利能力提升：2025年公司预计毛利率提升至34.4%，净利率达24.2%，主要得益于高附加值产品占比提升和降本增效战略。
- AI驱动增长：AI服务器需求激增，带动PCB用量和价值量提升，尤其是HDI板和高频高速板，公司已成功导入大客户供应链并占据优势份额。
- 汽车三化趋势：电动化、智能化和轻量化推动车用PCB价值量增长，预计2024-2029年全球车用PCB市场规模将保持4.0%的复合增长率。
关键信息
- 财务预测：2025-2027年公司预计实现营业收入191.80亿元、251.34亿元、298.31亿元，同比增长78.7%、31.0%、18.7%；归母净利润预计分别为46.50亿元、65.81亿元、81.49亿元，同比增长302.8%、41.5%、23.8%。
- 估值分析：公司当前PE为18.6倍，低于可比公司平均估值，具有较高的投资价值。
- 风险提示：包括AI算力需求不及预期、原材料价格波动、汇率波动以及宏观经济波动等。
产品与技术
- 产品结构优化：公司产品结构持续高端化，高阶HDI、高端多层板、高频高速板等高附加值产品占比不断提升。
- 技术发展路径：公司不断迭代HDI和多层板工艺，提升良率和产品性能，如HDI良率从50%提升至80%以上。
- 研发项目：公司在AI领域持续推进多个研发项目，包括家务机器人辅助电路板、高端人工智能控制用电路板、工业机器人用电路板等，以增强技术竞争力。
客户与市场
- 客户资源丰富：公司与全球160多家顶尖企业建立长期合作关系，尤其在AI服务器、汽车电子、消费电子等领域。
- 市场应用广泛：公司产品应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联、5G通信等多个领域。
产能与布局
- 产能扩张：公司通过多次扩产项目提升产能，包括越南和泰国的生产基地建设，实现AI服务器、新能源汽车等领域的产能保障。
- 智慧工厂建设：公司建成工业互联网智慧工厂，提升生产效率和管理能力，增强市场响应速度。
投资建议
- 首次覆盖：公司首次被覆盖，给予“买入-A”评级。
- 估值对比：公司估值低于可比公司，具备较高的成长潜力和盈利能力。
风险提示
- AI算力需求不及预期：若AI技术发展放缓，可能影响公司业绩。
- 原材料价格波动：覆铜板、铜箔等原材料成本占比高，价格波动影响利润。
- 汇率波动：公司海外收入占比超过60%，汇率波动带来收入风险。
- 宏观经济波动：PCB行业受宏观经济和半导体行业景气度影响较大。
财务数据概览
| 项目 | 2023A (百万元) | 2024A (百万元) | 2025E (百万元) | 2026E (百万元) | 2027E (百万元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 7,931 | 10,731 | 19,180 | 25,134 | 29,831 |
| 毛利率 | 20.7% | 22.7% | 34.4% | 36.1% | 37.1% |
| 净利率 | 8.5% | 10.8% | 24.2% | 26.2% | 27.3% |
| EPS (摊薄) | 0.78元 | 1.34元 | 5.39元 | 7.63元 | 9.45元 |
| PE (倍) | 128.8 | 74.9 | 18.6 | 13.1 | 10.6 |
图表目录摘要
- 图1：胜宏科技二十年发展之路
- 图2：HDI板业务发展迅猛
- 图3：公司股权结构相对集中
- 图4：2025Q1公司营收同比大幅增长
- 图5：2025Q1公司净利润同比大幅提升
- 图6：2025Q1公司毛利率和净利率显著提升
- 图7：公司费用率整体控制良好
- 图8：AI服务器产值比例进一步提升
- 图9：传统服务器中的PCB应用
- 图10：DGXA100 GPU板组PCB分解
- 图11：AI服务器用的PCB层数和CCL材料需求
- 图12：各等级CCL材料价格
- 图13：GB200中的Bianca板
- 图14：GB200中的NVLinkSwitch板
- 图15：NVL72 overpass和背板连接示意图
- 图16：overpass分电源和板外飞线
- 图17：GB300的Cordelia设计
- 图18：PCB在汽车电子中的应用
- 图19：全球车用PCB产值预测
- 图20：传统汽车PCB应用
- 图21：新能源汽车PCB应用
- 图22：智能驾驶渗透率
- 图23：FPC在BMS中的渗透率
- 图24：全球历年PCB产值预测
- 图25：PCB成本结构
- 图26：2024年全球PCB下游应用占比
- 图27：2024-2029年全球PCB产值CAGR预测
- 图28：2024年全球各PCB产品产值占比
- 图29：2024-2029年全球各PCB产品CAGR预测
- 图30：MFS八大市场板块
- 图31：公司产品均价持续增长
- 图32：公司紧密绑定优质客户
- 图33：公司建成工业互联网智慧工厂
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