PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增-240803-国信证券-45页_1mb

PCB作为电子产品基础组件，全球产值约730亿美元，预计2024年将增长5%。行业受宏观经济和下游创新驱动，AI算力提升和终端设备智能化成为主要增长点，推动HDI等高端产品需求快速扩张，如AI服务器和汽车电子领域。

PCB产业链上游原材料成本占比高，包括铜箔、树脂和玻纤布，价格波动影响行业利润。细分产品包括刚性板、HDI板等，技术参数如线宽、层数和介电性能关键。下游应用中，服务器PCB需求增长迅速，AI服务器推动高层数和高速材料需求；汽车电子电动化和智能化提升PCB价值量，单车用量翻倍。

产业周期受技术突破和供需动态影响，产能扩张需关注竞争加剧风险。中国是全球最大PCB生产国，占全球产能54%，东南亚建厂转移成新增长战略。关键公司如沪电和胜宏专注于AI服务器和消费电子，提供高密度PCB解决方案。风险包括经济下滑、AI投资不及预期和原材料价格波动。

未来，PCB市场预计年增长率9%，AI服务器和汽车领域贡献最大增长。企业需抓住技术创新机遇，优化供应链布局。