电子行业深度研究报告：从高频数据看半导体景气度，中上游景气度持续，下游库存良性运转-200520_27页__3mb

报告摘要

电子行业深度研究报告总结

核心内容

本报告分析了2020年电子行业在疫情冲击下的表现，特别是半导体产业链的景气度变化。报告指出，虽然疫情对下游环节（如ODM/OEM、笔电电池PACK）造成了一定冲击，但中上游环节（如晶圆代工、封测、存储、光学零部件）在一季度仍保持较高景气度，并在4月份出现环比复苏。同时，线上办公/学习需求的增加带动了数据中心、存储及笔电市场的旺盛需求，支撑了相关环节的增长。此外，东南亚封城加速了订单向中国大陆转移，进一步提升了国内封测厂商的景气度。

主要观点

半导体行业整体复苏趋势不改：自去年下半年起，半导体行业进入复苏周期，晶圆代工与封测环节产能利用率持续提升，产品结构不断优化。
疫情对下游冲击明显，但中上游保持韧性：疫情初期对下游环节如笔电、手机组装等造成明显影响，但关键零部件环节如晶圆代工、IC设计、存储等保持增长。
4月份下游环节环比复苏：随着国内疫情逐步缓解，下游环节如EMS代工厂、ODM/OEM厂商、笔电电池PACK厂商等环比出现增长，表明终端需求逐渐恢复。
线上办公/学习推动存储及服务器芯片需求：远程办公需求激增，带动了数据中心和存储芯片的旺盛需求，相关厂商如华邦电、南亚科、信骅、瑞昱等保持较高增速。
晶圆代工与封测板块景气度持续：台积电、联电、中芯国际等厂商在4月份仍保持较高收入，且预计二季度景气度将持续，主要受益于5G手机渗透率提升和数据中心建设。
国内封测厂商受益于订单转移：东南亚封城加速了订单向中国大陆转移，国内封测厂商如华天科技、通富微电、长电科技等保持较高增长。
重点厂商对二季度保持乐观：台积电、英特尔、中芯国际等重点厂商对二季度业绩保持乐观预期，但对下半年需求状况仍持谨慎态度。
风险提示：疫情发展超预期、宏观经济不及预期、贸易战加剧、市场竞争加剧、疫情海外蔓延等。

关键信息

晶圆代工：台积电一季度收入103.1亿美元（YoY+45.2%，QoQ-0.8%），毛利率51.8%（YoY+10.5ppts，QoQ+1.6ppts）。预计2020年全年收入保持中到高两位数增长，但毛利率可能环比下滑。
中芯国际：一季度营收9.049亿美元（YoY+35.3%，QoQ+7.8%），产能利用率维持高位，14nm工艺量产带动收入增长。预计2020年全年实现high teens（高两位数）增长。
封测环节：日月光、环旭电子、长电科技等厂商一季度收入均保持增长，国内主要封测厂产能利用率维持高位，受益于订单转移及国产替代。
存储及服务器芯片：华邦电、南亚科、信骅、瑞昱等厂商一季度保持较高增长，4月份继续维持增长趋势，受益于数据中心建设及远程办公需求。
笔电市场：新普、顺达等厂商在3月份出现收入大幅反弹，4月份继续同比快速增长，显示终端需求复苏。