20200630-华创证券-电子行业深度研究报告_从高频数据看半导体景气度_下游环节逐月回暖_IC制造环节景气度有望持续_22页_3mb
报告摘要
电子行业深度研究报告总结
核心内容
本报告分析了2020年电子行业,特别是半导体行业的景气度变化,重点讨论了疫情对产业链不同环节的影响以及未来发展趋势。整体来看,半导体行业在一季度受到疫情冲击,但不同环节受影响程度不一。下游环节如ODM/OEM、笔电电池PACK等受疫情影响较大,但随着终端需求的逐步复苏,二季度经营状况有所改善。而晶圆代工、封测、存储及光学零部件等环节保持较高景气度,显示行业整体复苏趋势未改。
主要观点
- 下游环节逐月回暖:尽管一季度受到疫情冲击,但自3月份起,下游环节如笔电电池PACK厂商新普和顺达的营收显著增长,表明终端需求正在逐步恢复。同时,EMI厂商如鸿海、和硕也显示出复苏迹象。
- IC制造环节景气度持续:晶圆代工环节的台积电、中芯国际及封测环节的日月光、长电科技等公司均保持了较高的收入增长和产能利用率,显示出IC制造环节订单旺盛,景气度有望持续。
- 线上办公/学习推动需求增长:疫情加速了线上办公和学习的普及,带动了对数据中心、存储及笔电相关环节的需求,存储及服务器芯片等厂商保持了较高的景气度。
- 中芯国际科创板上市:中芯国际计划科创板上市,募集200亿元用于12英寸芯片项目、先进制程研发及补充流动资金,有助于其进一步提升产能和技术水平,推动国产替代进程。
- 长江存储二期项目启动:长江存储二期项目开工,预计达产后总产能将达30万片/月,X-tacking架构的采用有助于缩小与海外厂商的技术差距,带动国产半导体设备及材料的发展。
关键信息
行业整体表现
- 半导体行业复苏:自2019年下半年开始,半导体行业进入复苏周期,产业链各环节盈利能力逐步修复。
- 一季度冲击有限:疫情对半导体制造环节的影响较小,主要影响在终端需求端,但随着生产恢复,下游环节逐步回暖。
- 二季度展望:重点厂商对二季度业绩持乐观态度,但对下半年需求仍存在不确定性。
重点公司表现
- 台积电:一季度营收103.1亿美元(YoY +45.2%),预计20Q2收入增长30%,毛利率维持在50-52%。
- 中芯国际:一季度营收9.049亿美元(YoY +35.3%),产能利用率维持高位,计划科创板上市以支持先进制程研发。
- 日月光:一季度营收662.09亿新台币(YoY +22%),预计二季度同比增长约13.9%。
- 华邦电:一季度营收保持较高增长,预计二季度继续增长。
- 瑞昱:受益于服务器芯片需求,一季度营收增长显著。
市场趋势
- 5G推动需求:5G手机出货量及占比稳步提升,带动存储、网通芯片等环节需求。
- 国产替代加速:华为海思订单的转移推动了国内封测厂商的业绩增长,同时中芯国际的科创板上市也增强了国产替代的可能性。
- 海外疫情不确定性:虽然国内疫情得到控制,但海外疫情局势尚不明朗,可能对全球半导体需求产生影响。
风险提示
- 疫情发展超预期:可能进一步影响全球供应链及终端需求。
- 宏观经济不及预期:可能影响半导体行业整体发展。
- 贸易战加剧:可能对行业格局及供应链产生不利影响。
- 市场竞争加剧:可能对厂商盈利能力构成压力。
- 海外疫情蔓延:可能对全球市场需求产生负面影响。
投资逻辑
通过分析台湾地区产业链重点公司的月度营收数据,可以清晰地看出半导体行业景气度的变化趋势。晶圆代工、封测、存储及光学零部件等关键环节保持较高景气度,而下游环节如EMS代工厂、ODM/OEM、笔电电池PACK等则在二季度逐步恢复。线上办公/学习需求的增长对数据中心、存储及笔电市场形成支撑,预计下半年将继续推动相关环节的发展。
报告亮点
- 台湾企业在电子产业链多个环节占据重要地位,包括晶圆代工、封测、光学零部件、电池PACK、组装等。
- 通过跟踪重点公司月度数据,有助于评估需求端调整对产业链的影响。
- 结合重点事件,如美国对华为的限制政策、中芯国际科创板上市、长江存储二期项目开工,为行业未来趋势提供参考。
总结
本报告强调半导体行业在疫情下的复苏趋势,指出IC制造环节保持较高景气度,而下游环节逐步回暖。重点分析了中芯国际的科创板上市计划、长江存储二期项目的启动及其对国产替代的推动作用,同时提示了疫情、宏观经济、贸易战等潜在风险。整体来看,半导体行业仍具备较强的韧性和增长潜力,值得持续关注。
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