20180105-招商证券-生益科技-600183.SH-从周期到成长_5G高频高速与半导体基材大有可为_46页_5mb

生益科技（600183.SH）投资分析总结

核心内容概述

生益科技是中国覆铜板行业的龙头企业，具备良好的客户和产品结构，以及卓越的成本管控能力。在当前的行业周期中，公司受益于上游原材料（树脂、玻纤、铜箔）涨价和紧缺，带动传统覆铜板业务稳健增长。同时，公司在5G高频高速基材和半导体基材（如类BT板）方面进行了多年研发和布局，具备显著的技术优势和市场潜力，有望在成长性业务上实现业绩突破。

主要观点

• 周期属性驱动增长：由于上游树脂、玻纤和铜箔持续涨价和紧缺，生益科技的覆铜板业务在2018年将保持稳健增长。
• 成长属性显著提升：公司在5G高频高速基材和半导体基材领域已取得突破，产品性能对标国际领先企业，具备高壁垒，未来有望成为核心材料供应商。
• 战略布局与产能释放：公司计划通过可转债项目和江西九江新基地建设，实现覆铜板产能大幅提升，从8000万平米增加至1.3亿平米。
• 估值与投资建议：公司当前PE为24倍，PB为4.1倍，上调19年盈利预测至1.27元/股，对应PE为14倍，上调目标价至24元，维持“强烈推荐-A”评级。

关键信息

基础数据

• 目标估值：24元
• 当前股价：18.22元
• 总股本：145750万股
• 总市值：266亿元
• 每股净资产（MRQ）：3.7元
• ROE（TTM）：19.3%
• 资产负债率：45.9%
• 主要股东：东莞市国弘投资有限公司
• 主要股东持股比例：15.86%

财务预测（单位：百万元）

业务亮点

1. 传统覆铜板业务：公司是全球第二、国内第一的覆铜板生产商，受益于上游材料涨价和产能释放，预计2018年业绩稳健增长。
2. 5G高频高速基材：公司已布局PTFE、碳氢树脂、PPE改性树脂等，产品性能对标国际龙头罗杰斯和三菱瓦斯等，具备高壁垒和高附加值。
3. 半导体基材（类BT板）：公司已实现BT板产品量产，具备填补国内空白的潜力，且未来将持续受益于半导体国产化趋势。
4. 新产能释放：公司计划通过可转债项目和江西九江新基地建设，实现覆铜板产能提升，为业绩增长提供支撑。

市场前景

• 5G通信基站：预计5G基站数量是4G的1.5-2倍，单基站高频高速基材使用面积将从不足1平米提升至4-5平米，带动高频高速基材市场规模扩大至89.7亿元。
• 汽车毫米波雷达：24GHz和77GHz雷达广泛应用，对高频基材需求增长显著。
• 消费电子与IOT：智能手机终端引入LCP材料，推动低损耗电路介质需求，未来IOT设备将带来更大的市场空间。

风险提示

• 行业景气度低于预期
• 上游原材料供给增加超预期
• 新业务拓展低于预期

投资建议

• 目标价：24元
• 评级：强烈推荐-A
• 估值逻辑：公司成长业务将接力周期属性，带来持续增长动能，预计2019年每股收益为1.27元，对应PE为14倍，具备较高的成长潜力。

附录

• 专利布局：公司拥有770项专利技术，正在申请394项，具备较强的技术储备。
• 客户认证：公司产品已获得华为、中兴、西门子、索尼、三星、联想、格力、Bosch等企业认证。
• 产业链布局：公司与中兴化成、台玻、铜冠等上下游企业建立战略合作，保障关键材料供应。