机械设备行业半导体设备系列研究八:从专利和研发的视角看半导体设备企业的成长溢价-20180806-广发证券-19页-1mb
报告摘要
半导体设备系列研究八总结
核心观点
- 专利与研发是半导体设备企业成长的关键:国内企业与海外龙头在专利数量和技术研发方面存在显著差距,技术鸿沟亟待弥补。
- 研发投入是业绩增长的基础:新产品和新技术的研发是半导体设备企业实现业绩增长的最坚实基础,且研发强度与企业市场份额、盈利能力密切相关。
- 研发与估值呈现剪刀差动态演化:研发强度增长往往伴随着估值中枢的下移,但长期来看,研发可推动估值中枢的二次上升。
- 国内企业处于成长初期:国内半导体设备企业正处在增长初期,市场对其估值容忍度较高,具备较大的发展潜力。
主要观点
1. 行业市场集中度高,研发是核心竞争力
- 全球半导体设备市场集中度高,前十大企业占据90%以上的市场份额。
- 龙头企业研发投入强度高,行业平均研发强度为15%以上,部分企业甚至高达40%。
- 研发具有持续性,是企业避免业务触及天花板、实现二次增长的关键渠道。
2. 研发推动设备升级,引领行业趋势
- 半导体设备研发周期与产品技术迭代周期一致,通常需要3-5年完成从设计到量产的全过程。
- 设备研发通常先于半导体产品技术,是半导体行业升级的风向标。
- 技术壁垒高的设备(如光刻机)具有高附加值,单台价格可达数千万美元。
3. 国内企业面临多重挑战
- 国内企业研发起步晚,技术储备不足,与海外领先企业存在10年以上的差距。
- 国内企业专利数量少,研发周期长,技术掌握程度不足50%。
- 国内企业需通过技术积累和市场拓展,逐步提升市场份额和盈利能力。
4. 研发与估值的动态关系
- 研发强度与企业估值呈“剪刀差”关系:研发初期市场给予高估值,随着技术成熟,估值中枢下移。
- 成长期研发带来市场预期溢价,成熟期则形成技术溢价。
- 高研发强度有助于企业提升毛利率,平滑行业周期波动。
关键信息
1. 研发投入与盈利、市场份额的关系
- 研发投入与营收存在正向反馈关系,高研发投入带来高营收和高毛利率。
- 高研发投入的企业在市场份额和产业链地位上更具优势,尤其在高端设备领域。
- 应用材料、KLA等企业研发投入强度长期维持在15%以上,是行业标杆。
2. 国内与国外企业对比
- 国内企业在专利数量、研发周期、技术储备等方面落后于海外企业。
- 部分国内企业(如中微、上海微电子)在某些领域已取得突破,如等离子体刻蚀工艺、单面光刻对位技术等。
- 国内企业多处于研发初期,需通过技术突破和市场卡位获取成长溢价。
3. 研发对企业估值的影响
- 企业估值中枢随时间推移而下降,但高研发投入可推动其逆势上升。
- 研发是企业估值重构的重要依据,应结合当前收益和未来成长空间综合评估。
- 研发效率、产品更迭速率是影响估值的关键因素。
投资建议
- 关注研发投入高、技术领先、产业链覆盖广的企业。
- 推荐关注以下企业:
- 北方华创:高端IC工艺装备龙头。
- 长川科技:后道检测设备领先企业。
- 晶盛机电:单晶设备龙头(与广发电新联合覆盖)。
- 至纯科技:清洗设备企业。
- 重视研发周期与产品生命周期的匹配,优先选择研发能力强、产品迭代快的企业。
风险提示
- 技术瓶颈:设备研发周期长,技术突破难度大。
- 人才流失:研发人才短缺可能影响企业技术积累。
- 行业周期性:半导体行业受资本支出影响明显,存在周期性波动。
- 新产品放量不及预期:新产品市场接受度存在不确定性。
- 新技术替代风险:新技术路线可能对现有设备形成替代。
行业研究小组
- 罗立波:首席分析师,清华大学理学学士和博士,6年证券从业经历。
- 刘芷君:资深分析师,英国华威商学院管理学硕士,核物理学学士。
- 代川:分析师,中山大学数量经济学硕士。
- 王珂:分析师,厦门大学核物理学硕士。
- 周静:分析师,上海财经大学会计学硕士。
投资评级说明
| 投资评级 |
定义 |
| 买入 |
预期未来12个月内,股价表现强于大盘10%以上 |
| 持有 |
预期未来12个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-10%~+10% |
| 卖出 |
预期未来12个月内,股价表现弱于大盘10%以上 |
| 公司投资评级 |
定义 |
| 买入 |
预期未来12个月内,股价表现强于大盘15%以上 |
| 谨慎增持 |
预期未来12个月内,股价表现强于大盘5% - 15% |
| 持有 |
预期未来12个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-5%~+5% |
| 卖出 |
预期未来12个月内,股价表现弱于大盘5%以上 |
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