20180806-广发证券-半导体设备系列研究八_从专利和研发的视角看半导体设备企业的成长溢价_19页_1mb

半导体设备系列研究八总结

核心观点

• 专利与研发是半导体设备企业成长的关键：国内企业与海外龙头在专利数量和技术研发上存在明显差距，技术鸿沟亟待弥补。
• 研发驱动业绩增长：新产品和新技术研发是半导体设备企业业绩增长的坚实基础，尤其在先进制程设备领域。
• 研发影响市场估值：研发强度与企业估值呈现剪刀差型动态演化过程，初期市场预期溢价，后期技术溢价。
• 国内企业处于成长初期：研发投入强度较低，但市场对其容忍度较高，应关注研发能力强、产业链覆盖广的企业。

主要观点

1. 行业概况

• 半导体设备行业市场集中度高，前十大企业占据90%以上市场份额，其中前五大占据76.8%。
• 行业研发强度普遍较高，行业平均研发投入强度达15%以上，龙头企业研发强度甚至高达40%。
• 技术迭代快，半导体产品每三年更新一代，设备研发必须具备前瞻性，以适应市场变化。

2. 研发的重要性

• 业绩增长的核心：研发投入推动新产品和新技术的开发，从而提升企业市场地位和盈利能力。
• 业务重构与二次增长的主渠道：通过研发实现业务的转型升级和新市场开拓，避免业务过早触及天花板。
• 盈利能力提升的源动力：研发支出与毛利率呈正相关，研发强度高有助于提升企业利润率。

3. 国内企业现状与挑战

• 国内企业在研发专利、人才储备、工艺实验成本、产品质量和认证周期等方面处于劣势。
• 国内企业研发起步晚，技术成果少于海外企业50%以上，且多数处于技术的初期阶段。
• 尽管部分企业在某些技术领域（如中微的等离子体刻蚀、上海微电子的光刻技术）已取得突破，但整体仍需提升研发能力。

4. 研发与估值关系

• 市场预期溢价：研发初期，市场给予高估值，但企业仍处于亏损阶段。
• 技术溢价：研发成果转化为产品后，估值与研发强度同步上升，体现技术壁垒和产品价值。
• 剪刀差现象：随着企业进入成熟期，研发强度增长，但估值中枢下移，需通过技术突破推动估值回升。

关键信息

• 研发投入与营收关系：研发支出与营收呈正向反馈，高研发投入有助于提升企业规模和市场份额。
• 设备价值与成本：先进制程设备造价高，如EUV光刻机售价高达1亿美元。
• 产品生命周期：设备研发周期长，涉及设计、样机制造、工艺试验、安装调试等多个阶段，研发需领先于市场。
• 研发效率与周期：研发效率受历史成功率、研发周期和垄断水平影响，研发周期越短，成本占比越低，企业竞争力越强。
• 估值重构方法：可采用作业成本法、全生命周期成本法、本量利法和现金流量法等方法评估研发型企业的价值。

投资建议

• 关注研发能力强、布局卡位高、产业链覆盖广的企业。
• 重点推荐：
  • 北方华创（高端IC工艺装备龙头）
  • 长川科技（后道检测设备领先）
  • 晶盛机电（单晶设备龙头）
  • 至纯科技（清洗设备企业）

风险提示

• 技术开发瓶颈：研发周期长，技术突破不确定。
• 人才流失风险：研发人才是企业核心资源，流失将影响技术进展。
• 行业周期性变化：半导体设备行业受下游资本支出影响，存在周期波动。
• 新产品放量不及预期：研发成果未能有效转化为市场销售。
• 新技术路线替代风险：新技术可能替代现有设备，影响市场格局。

总结

半导体设备行业高度依赖研发投入，研发强度与企业盈利能力、市场估值密切相关。国内企业在研发专利、技术积累和市场布局上与海外龙头存在明显差距，但处于增长初期，市场对其容忍度较高。企业应通过加大研发投入，提升技术水平，以实现市场估值提升和业务增长。未来，研发能力强、技术领先、产业链布局广泛的半导体设备企业将更具竞争优势。