20191109-招商证券-PCB行业月度跟踪报告：详解PCB三季报，关注通信和苹果链景气趋势_36页_2mb

报告摘要

PCB行业三季报总结

核心内容

本报告对2019年PCB行业三季报进行分析，指出当前行业处于估值回调阶段，但通信需求延续、苹果链景气向上，推动部分企业业绩超预期。报告强调行业需转向创新驱动高端赛道，同时关注重点企业如生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、东山精密、兴森科技、胜宏科技、崇达技术、华正新材等的业绩表现和未来增长潜力。

主要观点

行业整体景气度温和回暖：PCB板块在10月回调，主要是前期估值消化和三季报非通信链条业绩平淡，但通信需求持续拉动行业增长。
通信链条表现强劲：4G扩容、5G建设推动通信PCB需求，相关企业如生益科技、深南电路、沪电股份等业绩持续增长。
苹果链趋势向上：iPhone11销售超预期、供应链补单、零部件价格下降压力减轻，预计2020年iPhoneSE2、iPadPro、5G版iPhone发布将进一步刺激需求，鹏鼎控股、东山精密等企业受益。
高端化与进口替代空间大：PCB行业向高端市场迁移，具备精细化管理能力的企业如奥士康、胜宏科技、华正新材等有望实现进口替代。
管理费用上升趋势明显：部分企业因人工成本上涨和股权激励费用导致管理费用率上升，需关注其成本控制能力。
设备端回暖迹象显现：大族激光等设备企业受益于通信PCB需求回升，PCB业务开始回暖。
资产负债表优化预期：部分企业如东山精密、兴森科技通过解决应收账款问题和股权优化，改善财务状况。

关键信息

1. 行业整体表现

2019年10月SW印制电路板板块下跌3.6%，跑输SW电子板块和沪深300指数。
三季报显示，板块营收和利润增速回落，通信链条是主要增长点。
行业估值处于历史高位，需关注后续的业绩兑现能力。

2. 重点企业表现

生益科技：
- 三季报营收和利润增长主要来自通信业务。
- 高频高速覆铜板产品出货量大幅增加，江西产能年底逐步投产。
- 预计2020年产能释放将带来业绩增长。
鹏鼎控股：
- 全球PCB龙头，FPC业务占72%，苹果业务占70%。
- 5G设备带动FPC和SLP需求增长，公司扩品类提份额逻辑清晰。
- 自动化改造提升效率，长期成长潜力大。
沪电股份：
- 前三季度营收和利润增长显著，毛利率和净利率持续提升。
- 5G订单占比提升，带动盈利能力增强。
- 黄石产能释放，预计2020年业绩有望继续高增长。
深南电路：
- 三季报利润超预期，5G和服务器订单拉动增长。
- 无锡载板项目预计2020年中实现扭亏，释放业绩潜力。
- 南通产能提升，高阶订单占比上升。
东山精密：
- 前三季度营收和利润增长，Mflex业务表现良好。
- Multek整合提升业绩，滤波器业务保持景气。
- 资产负债表优化，未来成长可期。
兴森科技：
- 股权转让解决减持压力，获得国资认可。
- 载板和半导体测试板业务需求旺盛，有望成为业绩核心。
- 内部管理优化，提升盈利能力。
胜宏科技：
- Q3营收和利润环比增长，HDI线投产推动增长。
- 销售费用和管理费用控制良好，研发投入减少。
- 客户端布局服务器、显卡、汽车电子等领域。
崇达技术：
- Q3业绩略低于预期，但通信业务是核心看点。
- ZX的5G订单开始贡献收入，未来增长可期。
- 珠海新增产能和业务整合增强竞争力。
华正新材：
- 三季报业绩增长，拟定增扩产，聚焦高端CCL。
- 高速、高频产品逐步放量，优化产品结构。
- 有望实现进口替代，提升市场份额。