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鼎龙股份（300054.SZ）2021年业绩及未来展望总结

核心内容概述

鼎龙股份在2021年实现了显著的业绩增长，成功扭亏为盈，并在2022年一季度继续保持盈利态势。公司主要聚焦于泛半导体材料领域，特别是在CMP材料（化学机械抛光）方面取得了重要突破，同时在柔显材料领域也布局加速。公司持续加大研发投入，提升产品竞争力，并通过仙桃产业园的建设进一步扩大产能，支撑未来增长。

2021年业绩表现

• 营业收入：全年实现23.56亿元，同比增长29.67%。
• 归母净利润：全年实现2.14亿元，扭亏为盈；2021年第四季度归母净利润达0.63亿元，同比增长115.7%。
• 归母扣非净利润：全年实现2.07亿元，同比增长显著。
• 单季度表现：
  • 第四季度营收7.05亿元，同比增长25.2%，环比增长27.0%。
  • 第一季度业绩预告显示，2022年Q1营收预计5.6~5.8亿元，同比增长7.7~11.6%；归母净利润预计6,500~7,500万元，同比增长73.2~99.8%。

主要业务进展

CMP材料业务

• 抛光垫：全年营收3.02亿元，同比增长284%；其中80%以上为12寸产品，净利润率高达36.3%。
• 抛光液：取得实质性突破，氧化层抛光液产品已有小量订单，AI制程抛光液进入客户吨级采购阶段。
• 清洗液：Cu制程CMP清洗液已取得小量订单。
• 核心原材料：公司已实现研磨粒子的自主制备，打破海外垄断，提升盈利能力。

柔显材料业务

• YPI：完成客户验证，实现接近千万营收。
• PSPI与TFE-INK：预计2025年国内市场规模分别达到35亿元和10亿元，目前产品中试结束，客户验证良好，未来有望成为新的增长点。

研发投入与人才结构

• 研发投入：2021年投入2.84亿元，占营收的12.1%；近三年累计投入6.4亿元，占三年营收的12.0%。
• 研发人员：截至2021年底，研发人员达830人，占员工总数的25.6%。
• 研发方向：公司持续关注新产品布局及上游核心材料研发，以巩固市场地位并保持高盈利水平。

仙桃产业园建设

• 项目投资：公司计划投资7.5~10亿元，建设集成电路CMP用抛光材料及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。
• 产能规划：
  • CMP抛光液：年产2万吨（分两期建设）。
  • CMP清洗液：年产1万吨。
  • PSPI：年产1千吨。
  • TFE-INK：年产600吨。
  • 第三代半导体用研磨粒子及其他关键材料项目也在推进中。

财务预测

公司未来三年营收与利润持续增长，估值逐步下降，显示市场对其成长性认可度提升。

风险提示

• 新产品研发及客户导入进展不及预期。
• 下游需求不及预期。

投资评级

• 评级：买入（维持）
• 依据：公司业绩高增，CMP材料布局完善，柔显材料蓄势待发，研发投入持续加大，未来增长可期。

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