20210827-东吴证券-捷佳伟创-300724.SZ-2021中报业绩点评_Q2盈利能力回升_HJT+半导体业务进展顺利_4页_732kb

捷佳伟创2021年中报业绩总结

核心内容概述

捷佳伟创在2021年上半年实现了显著的业绩增长，营业收入和净利润均同比增长超过30%，其中净利润增速尤为突出，达到83.70%。公司盈利能力明显修复，主要得益于HJT异质结业务和半导体设备业务的稳步推进，以及信用减值损失的大幅改善。

主要财务数据

营收与利润

• 营业收入：2021H1为26.24亿元，同比增长38.62%。
• 归母净利润：2021H1为4.58亿元，同比增长83.70%。
• 扣非后归母净利润：2021H1为4.25亿元，同比增长80.24%。

盈利预测

财务指标

主要观点

1. 营收与利润增长显著

• 公司2021H1营业收入同比增长38.62%，维持较快增长态势。
• 归母净利润同比增长83.70%，显著高于营收增速，显示盈利能力明显提升。
• 净利润增长主要受益于信用减值损失的改善及新产品销售贡献。

2. 毛利率保持平稳，净利率回升明显

• 2021H1毛利率为25.99%，同比下降1.69个百分点，但仍保持稳定。
• 净利率回升至17.32%，同比提升4.29个百分点，主要得益于信用减值损失的改善（由-1.03亿元降至-0.31亿元）。

3. 期间费用率小幅上升

• 期间费用率同比上升0.82个百分点，主要由管理费用（含研发）显著增长所致。
• 研发费用同比增长141%，达到1.35亿元，研发费用率提升至5.15%，反映公司对技术创新和业务拓展的重视。

4. HJT异质结业务进展顺利

• 常州HJT中试线电池片首片成功下线，标志着异质结业务进入量产阶段。
• HJT设备和相关工艺已实现客户验证，未来有望带来持续增长。
• 新产品TOPCON和HJT设备预计将在未来推动毛利率回升。

5. 半导体设备业务拓展成功

• 2021年7月成功交付3套半导体清洗设备，标志着公司正式进军半导体领域。
• 产品覆盖槽式及单晶圆湿法清洗设备，适用于100mm-200mm制程，下游包括集成电路、MicroLED、第三代化合物半导体等。
• 半导体设备业务的拓展为公司开辟了新的增长空间。

关键信息

• HJT中试线进展：7月首片电池下线，工艺设备和自动化全线贯通。
• 研发投入提升：2021H1研发费用同比增长141%，研发费用率提升2.19个百分点。
• 信用减值改善：信用减值损失显著下降，带来净利率提升。
• 业务拓展：成功拓展至半导体设备领域，受益于国产化进程加速。
• 投资评级：维持“增持”评级，未来6个月预期个股涨幅相对大盘在5%-15%之间。

风险提示

• 新品开发不及预期
• 下游工艺迭代速度不及预期
• 客户违约风险

估值分析

• 当前PE为73.81倍，预计2021-2023年PE分别为74/65/56倍，估值逐步下降，反映市场对公司未来业绩增长的预期。

总结

捷佳伟创2021年中报显示，公司盈利能力显著回升，HJT异质结和半导体设备业务取得实质性进展，为公司长期增长提供了新动力。尽管期间费用率略有上升，但研发投资的加大有助于技术突破和业务拓展。公司估值合理，未来增长空间广阔，维持“增持”评级。