20230516-交银国际证券-华虹半导体-01347.HK-工业车载产品需求保持强劲_6页_362kb

华虹半导体(1347HK) 2023年第一季度业绩分析报告总结

收入达到63亿美元，同比增长61%，环比持平；归母净利润152亿美元，同比增长468%，环比下降49%；毛利率为32.1%，环比下降61个百分点。业绩符合前期指引，但毛利率下降主要受折旧、原材料和动力成本上升影响。

公司对第二季度业绩指引为收入维持63亿美元，毛利率范围25-27%，环比下降趋势延续，低于市场预期，原因是全球半导体市场疲软。产能利用率保持高位103.5%，环比提升0.2个百分点，预计第二季度持续；产品结构调整明显，存储器和分立器件因工控和车载市场需求保持增长，而逻辑、射频及模拟芯片因消费电子和通讯终端市场疲软出现下降。

2023年资本支出预计约885亿美元，主要用于无锡一期12英寸工厂和三个8英寸工厂；2024年资本支出预计7-90亿美元，对应无锡二期12英寸工厂，折旧压力延续。评级维持买入，但由于第二季度毛利率指引下行，下调2023/24年每股盈利预测至2.27/3.00美元，相比原预测下调26.6%/25.6%。目标价从5673港元下调至4162港元，潜在涨幅约57.1%，基于2023年调整后盈利预测的20倍市盈率。提示投资者关注A股IPO对港股估值的积极影响。

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