20250217-交银国际证券-华虹半导体-01347.HK-业绩符合预期_新管理层或带动产品和技术创新_7页_398kb

华虹半导体（1347HK）业绩分析报告总结

2025年2月17日发布的报告指出，华虹半导体（1347HK）2024年第四季度业绩符合预期，但毛利率略低于预期。收入达539亿美元，略高于交银国际的预测；毛利率为114%略低于预期，主要归因于无锡第二生产线的成本压力。管理层对2025年第一季度收入指引为中位数54亿美元（53-55亿美元），毛利率中位数10%（9-11%），亦不及市场预期。

新管理层在年初由拥有30年半导体制造经验的白鹏博士执掌，新战略聚焦于供应链精简和效率提升，同时以市场为导向进行产品创新和技术升级。公司计划采用更先进制程工艺，推动CIS等产品创新，并逐步扩展至BCD、PMIC等功率产品的升级。管理层对汽车OEM去库存持谨慎乐观，看好车载电子市场长期增长，并计划通过研发高端产品和拓展海外市场客户（如意法电子、英飞凌）来提升竞争力和利润率。

产能方面，无锡第二条12英寸产线自第四季度试产以来，2025年目标产能达4万片/月，2026年将达83万片/月。投资总额达67亿美元。

交银国际维持“买入”评级，上调目标价至32港元，对应2025年11倍市净率。报告相关财测如下：预计2025年收入为235亿美元（前值250亿美元），毛利率降至104%（前值122%）。

分析师披露表明，分析师未持有所评论公司证券，并无内幕信息。交银国际及其关联公司存在潜在利益冲突，但未违反合规要求。

免责声明强调，本报告基于自有研究，不构成投资建议，仅供阅读，且不考虑特定投资需求。交银国际证券的评级基于对未来12个月回报的预测，评级包含买入、中性、沽出。标准指出，买入表示高于行业预期，中性表示与行业一致，沽出表示低于行业。