20230216-国信证券-华虹半导体-01347.HK-工业和汽车芯片需求强劲_新厂有望上半年开工建设_5页_506kb

报告摘要

华虹半导体 (01347.HK) 总结

核心内容

华虹半导体在2022年第四季度（4Q22）实现了销售收入6.30亿美元，同比增长19.3%，环比持平。毛利率达到38.2%，超出指引上限1.2个百分点，同比增长5.7个百分点，环比增长1.0个百分点。母公司拥有人应占溢利为1.59亿美元，同比增长19.2%，环比增长53.2%。2022年全年公司营收达24.76亿美元，同比增长51.8%，毛利率为34.1%，同比增长6.4个百分点。

公司预计2023年第一季度销售收入约为6.30亿美元，毛利率预计在32%-34%之间，环比下降4.2-6.2个百分点。4Q22产能利用率降至103.2%，同比下降2.2个百分点，环比下降7.6个百分点。8英寸晶圆付运量为992千片，同比下降2.9%，环比下降1.1%。12英寸晶圆付运量为2.32亿美元，同比增长13.1%，环比下降5.3%。8英寸晶圆ASP为607.5美元，同比增长22.4%，环比增长1.8%。

主要观点

业绩表现超预期：4Q22毛利率超出指引，显示公司盈利能力增强。
需求结构分化：分立器件和eNVM平台收入环比增长超10%，工业及汽车需求强劲，而通信需求下降明显。
产能扩张计划：无锡新12寸晶圆厂合营协议已签订，预计上半年动工，2024年下半年至2025年初投产，2026-2027年满产，公司月产能有望提升约58%。
投资建议：维持“买入”评级，认为公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，成长前景良好。
财务预测：预计2023-2024年营收分别为25.3亿和30.9亿美元，对应2023-2024年1.4/1.2倍PB，估值合理。

关键信息

4Q22营收：6.30亿美元（YoY +19.3%，QoQ 0%）
4Q22毛利率：38.2%（YoY +5.7%，QoQ +1.0%）
母公司拥有人应占溢利：1.59亿美元（YoY +19.2%，QoQ +53.2%）
2022年全年营收：24.76亿美元（YoY +51.8%）
2022年全年毛利率：34.1%（YoY +6.4%）
1Q23营收指引：约6.30亿美元，毛利率预计在32%-34%之间
无锡新厂投资：67亿美元，预计2024年下半年至2025年初投产
2023-2024年营收预测：25.3亿/30.9亿美元
2023-2024年PB估值：1.4/1.2倍
投资建议：维持“买入”评级

技术平台与终端市场表现

分立器件收入：2.1亿美元（YoY +31.3%，QoY +11.2%），主因IGBT和超级结需求增加。
eNVM平台收入：2.4亿美元（YoY +75.7%，QoQ +10.7%），主因MCU和智能卡芯片需求增加。
逻辑及射频收入：环比下降27.6%
模拟与电源管理收入：环比下降17.1%
独立非易失性存储器收入：环比下降15.9%
工业及汽车收入：1.7亿美元（YoY +69.7%，QoQ +13.9%），增长显著
通信收入：5.1亿美元（YoY -16%，QoQ -6.4%），降幅最大

产能与市场趋势

8英寸晶圆产能利用率：105.9%（QoQ -7.5%）
12英寸晶圆产能利用率：99.9%（QoQ -7.8%）
产能扩张：无锡新厂预计2024年下半年至2025年初投产，2026-2027年满产，月产能提升约58%

风险提示

下游需求放缓
新工艺导入不及预期
扩产不及预期

财务指标概览

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万美元)	961	1,631	2,475	2,532	3,090
净利润(百万美元)	99	261	450	472	532
每股收益(美元)	0.08	0.20	0.34	0.36	0.41
毛利率	24%	28%	34%	35%	33%
EBIT Margin	4%	17%	19%	17%	17%
ROE	4%	9%	14%	12%	12%
P/E	51.6	19.6	11.4	10.9	9.6
P/B	2.0	1.8	1.5	1.35	1.2
EV/EBITDA	25.5	27.0	8.6	8.0	7.3