20221111-国金证券-华虹半导体-01347.HK-产能满载_回A上市拉动估值_3页_829kb

华虹半导体 (01347.HK) 总结

核心内容

华虹半导体（01347.HK）近期披露了2022年三季报，并宣布科创板上市进程加速，公司基本面表现强劲，估值提升。

业绩简评

• 2022年第三季度：公司实现收入6.3亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。
• 第四季度预期：营收预计为6.30亿美元，环比持平；毛利率预计为35%~37%。
• 毛利率表现：三季度毛利率为37.2%，同比提升10.1个百分点，环比提升3.6个百分点，创下历史新高。

经营分析

• 产能利用率：公司8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营，8英寸产能利用率为113.4%，12英寸产能利用率为107.7%。
• 收入结构：
  • 逻辑与射频业务收入同比下滑26%，主要由于CIS需求减少。
  • 非易失性存储器和功率器件市场需求饱满，推动整体收入增长。
• 终端市场：
  • 电子消费品收入持平。
  • 工业及汽车收入占比提升。
  • 通讯/计算机收入下降。

科创板上市进展

• 上市计划：公司拟在科创板IPO募资180亿美元，其中：
  • 华虹制造（无锡）项目125亿美元；
  • 8英寸厂优化升级项目20亿美元；
  • 特色工艺技术创新研发项目25亿美元。
• 项目进度：
  • 华虹制造（无锡）项目预计2023年初开工；
  • 2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备；
  • 2025年开始投产，最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。

盈利预测、估值与评级

• 收入预测（2022-2024年）：24.6/27.0/29.2亿美元，同比增长51%/10%/8%。
• 归母净利润预测：3.8/4.0/4.4亿美元，同比增长44%/7%/9%。
• EPS预测：0.29/0.31/0.33美元（原预测为0.34/0.35/0.51美元）。
• PE估值：现价对应PE为10.3/9.6/8.9倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求低于预期；
• 产能爬坡进度低于预期；
• 中美贸易摩擦加剧；
• 设备交付延期。

财务指标摘要

损益表（百万美元）

现金流量表（百万美元）

资产负债表（百万美元）

比率分析

主要观点

• 业绩增长显著：公司三季度业绩超预期，收入和净利润均实现大幅增长，毛利率持续提升。
• 产能利用率高：8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营，显示公司产能利用率高，市场需求旺盛。
• 科创板上市推动估值提升：公司拟通过科创板IPO募资180亿美元，进一步推动产能扩张和技术研发，提升估值。
• 收入结构优化：非易失性存储器和功率器件需求增长，推动收入结构优化。
• 估值合理：当前PE估值较低，但盈利预测显示未来增长潜力，维持“买入”评级。

关键信息

• 市场表现：公司收入和净利润增长强劲，毛利率创历史新高。
• 产能扩张：华虹制造（无锡）项目预计2025年投产，最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。
• 财务健康：公司现金流状况良好，资产负债率合理，资产结构优化。
• 投资评级：维持“买入”评级，预期未来6-12个月内股价上涨幅度在15%以上。

总结

华虹半导体在2022年第三季度业绩表现亮眼，收入和净利润均实现显著增长，毛利率提升至历史新高。公司8英寸和12英寸晶圆厂均保持高产能利用率，市场需求饱满。公司计划在科创板IPO募资180亿美元，用于产能扩张和技术研发，进一步提升竞争力和估值。尽管存在一定的市场风险，但公司基本面强劲，财务状况良好，维持“买入”评级。