20230428-开源证券-兴森科技-002436.SZ-公司信息更新报告_2023Q1_营业收入环比企稳_FCBGA进度加快推进_4页_721kb

兴森科技（002436SZ）2023年Q1财务表现回顾与展望

投资评级：

• 维持“买入”，基于公司FCBGA封装基板项目的领先进度。

财务业绩：

• 2023Q1营业收入为125亿元，同比下降16%，归母净利润7503万元，同比下降963%。主要原因是FCBGA项目试产费用增加，导致研发费用跃升至13亿元。毛利率24.2%，环比下降14个百分点。

关键项目进展：

• FCBGA封装基板项目：珠海中试线已成功试产，良率爬升符合预期；广州工厂项目预计2023Q4试产，产能目标为2000万颗/月，用于CPU、GPU等应用，支持算力需求增长。
• 产能和效率：PCB业务通过“订单＆计划数字化转型”项目提升效率，存储类需求恢复推动BT载板需求回升。
• 股权激励调整：优化指标以剔除FCBGA项目影响，旨在激励员工并聚焦长期目标。

未来预测：

• 预计2023-2025年归母净利润分别为40亿元、45亿元和53亿元，同比增长率分别为23%、12%和17%。
• PE估值：2023年618倍，2024年549倍，2025年469倍，表明公司估值随增长逐步下降。

风险因素：

• 主要风险包括中美贸易摩擦、PCB需求不及FCBGA良率目标、上游原材料价格波动及核心技术团队流失。潜在机会包括国产化配套推进和存储需求恢复。

整体评价：
公司作为FCBGA封装基板国内领先厂商，项目进展顺利，维持“买入”评级，但需关注短期业绩拖累和外部风险影响。