20190908-申港证券-电子行业周报：从大基金入股精测电子看封测行业_13页_1mb

从大基金入股精测电子看封测行业总结

核心内容

本文围绕2019年9月电子行业周报，重点分析了封测行业的发展趋势及投资机会。结合大基金入股精测电子子公司这一事件，探讨了封测行业在半导体产业链中的地位、市场格局、技术发展方向以及国内主要封测厂商的扩产动态。同时，对电子行业整体表现进行了回顾，并提供了投资建议与风险提示。

主要观点

1. 封测行业的重要性

• 封测是半导体行业不可或缺的三大支柱之一，承担芯片固定、密封、保护及连接功能。
• 半导体测试分为晶圆测试和芯片成品测试，分别测试电性与功能、电性与散热性能。

2. 国内封测行业发展现状

• 2019年1-6月国内封装测试业销售额为1022.1亿元，同比增长5.4%。
• 2019年1-6月我国集成电路产业销售额达3048.2亿元，同比增长11.8%，增速较一季度有所回升。
• 5G、人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域将推动封测行业技术升级与产能扩张。

3. 全球封测市场格局

• 全球集成电路委外封装测试市场呈现寡头垄断格局，TOP25企业2018年销售额达270亿美元，占市场总量。
• 大型企业通过资本投入与研发投入，持续引领技术革新，进一步扩大领先优势。

4. 国内封测厂商扩产布局

• 长电科技、华天科技、通富微电作为国内三大封测龙头企业，积极进行扩产以应对上游产能释放和下游技术升级需求。
• 长电科技：宿迁与江阴基地扩产，聚焦高密度混合集成电路及模块封装。
• 华天科技：南京基地投资80亿元，昆山高可靠性车用晶圆级封装项目启动。
• 通富微电：厦门与南通项目推进，二期工程已进入外墙维护阶段。

5. 行业投资建议

• 建议关注国内封测行业龙头企业，推荐组合：长电科技、华天科技、通富微电、精测电子、晶方科技，各占20%。
• 电子行业整体表现强劲，申万电子指数本周涨幅达9.83%，位列申万28个一级行业第2位。

关键信息

市场回顾

• 指数表现：上证指数上涨3.93%，深证成指上涨4.89%，创业板指上涨5.05%，申万电子指数上涨9.83%。
• 个股表现：涨幅前五为闻泰科技、天津普林、南大光电、华正新材、博敏电子；跌幅前五为*ST瑞德、汇顶科技、恒久科技、*ST宇顺、久之洋。

行业动态

• 精测电子：子公司上海精测获得大基金等七方增资，注册资本增至6.5亿元，持股比例达46.2%。
• 长江存储：量产64层3D NAND闪存，基于Xtacking架构，应用于固态硬盘和嵌入式存储。
• 华为：发布麒麟990系列芯片，集成5G与NPU，提升AI与影像性能。
• 英特尔：推出首批10纳米AgilexFPGA，支持5G与高能效计算。
• 三星：发布Exynos980处理器，集成5G基带，支持Wi-Fi6标准。
• SK海力士：无锡厂已完全使用中国生产的氟化氢替代日本产品。
• 芝奇：推出64GB DDR4-4300MHz和DDR4-4000MHz内存套装。
• 华为P30 Pro：发布新配色与超级夜景功能，搭载EMUI10系统。
• 高通：宣布明年骁龙6/7系列将支持5G，推动5G普及。
• 京东方：OLED产线良率与产能持续提升，物联网转型持续推进。
• 海康威视：回购注销约294.56万股限制性股票。

投资策略及风险提示

投资策略

• 建议关注国内封测行业龙头企业，受益于晶圆代工厂建设高峰及技术升级需求。
• 推荐组合：长电科技、华天科技、通富微电、精测电子、晶方科技，各占20%。

风险提示

• 晶圆厂建设进度不及预期；
• 行业发展不及预期；
• 下游需求低于预期。

行业评级

• 行业评级体系：增持、中性、减持
  • 增持：报告日后6个月内相对强于市场基准指数收益率5%以上；
  • 中性：报告日后6个月内相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间；
  • 减持：报告日后6个月内相对弱于市场基准指数收益率5%以上。
• 市场基准指数：沪深300指数
• 公司评级体系：买入、增持、中性、减持
  • 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上；
  • 增持：相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间；
  • 中性：相对强于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间；
  • 减持：相对弱于市场基准指数收益率5%以上。

行业基本资料

行业表现

• 电子行业估值水平：TTM市盈率37.9倍，位列申万28个一级行业第6位。
• 电子行业涨跌幅：申万电子指数本周涨幅9.83%，年初至今涨幅达54.56%。

结论

随着5G、AI、汽车电子等新兴应用的快速发展，国内封测行业迎来新的增长机遇。大基金入股精测电子子公司，显示出对封测行业未来的看好。国内封测厂商积极扩产，以满足上游晶圆产能释放和下游技术升级需求，行业格局趋于集中，技术发展方向向晶圆级、SIP、3D封装等先进封装技术迈进。建议投资者关注国内封测龙头企业，把握行业增长红利。