半导体行业专题报告：封测行业研究框架-20200721_102页__5mb

半导体封测行业分析总结

核心内容概述

本报告聚焦于半导体封测行业，分析其在2020年的市场趋势、技术演进以及全球和中国市场的格局变化。随着5G、AI、数据中心等技术的推动，封测行业正迎来新一轮景气周期，同时先进封装技术成为延续摩尔定律的关键。国产替代与产业转移趋势明显，国内封测企业已逐步进入国际第一梯队，具备良好的发展机会。

主要观点

1. 行业景气度回升

• 2019年Q3开始回暖：由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业逐步复苏。
• 2020年景气周期来临：全球半导体销售额预计增长3.3%，封测行业随之迎来新周期。
• 2020年Q1业绩亮眼：主流封测公司业绩全部兑现，表现优异。

2. 技术演进：先进封装成为主流

• 传统封装向先进封装转型：封测行业正从传统封装（如SOT、QFN、BGA）转向先进封装（如FC、FIWLP、FOWLP、TSV）。
• 先进封装优势显著：提升性能、降低成本、实现高集成度。
• SiP技术引领未来：兼具低成本、低功耗、高性能、小型化等优势，成为后摩尔时代的重要技术。

3. 国产替代与产业转移

• 大国博弈推动国产替代：半导体产业链中，封测是国产化程度最高的环节。
• 国内封测企业快速成长：长电科技、通富微电、华天科技等已进入国际第一梯队。
• 大陆项目投资增加：2020年全球将有18个半导体项目投入建设，其中11个位于中国大陆，总投240亿美元。

关键信息

1. 全球封测市场格局

• 三足鼎立局面：中国台湾（日月光、安靠、矽品）、中国大陆（长电科技、通富微电、华天科技）、美国（安靠）。
• 2020年Q1市场表现：
  • 日月光：营收13.55亿美元，年增21.4%
  • 安靠：营收11.53亿美元，年增28.8%
  • 矽品：营收8.06亿美元，年增34.4%
  • 长电科技：营收8.18亿美元，年增22.7%
  • 通富微电：营收3.10亿美元，年增27.1%
  • 华天科技：营收2.40亿美元，年增-4.0%

2. 封测行业发展趋势

• 封装环节占比高：约占整个封测行业的80%~85%。
• 先进封装增长迅速：预计2024年先进封装市场规模将达440亿美元，年复合增长率8%。
• 5G推动射频前端增长：5G手机射频器件需求是4G的2倍以上，推动封测企业业务增长。

3. 封测技术分类与应用

• 传统封装技术：DIP、BGA等，适用于小型、低功耗芯片。
• 先进封装技术：包括Flip-Chip、Bumping、TSV、WLP（扇入/扇出）、SiP等，满足高性能、高密度、低功耗等需求。
• 技术演进路径：从传统封装向CSP、SiP等发展，国内封测企业正加速向第四代技术迈进。

国内封测企业发展

1. 国内封测企业现状

• 长电科技：全球第三大封测厂商，技术实力雄厚，发展前景广阔。
• 通富微电、华天科技：近年来发展迅速，市场份额稳步提升。
• 晶方科技、太极实业、深科技：具备较强竞争力，建议重点关注。

2. 国内封测行业挑战与机遇

• 挑战：先进封装技术水平与国际领先企业仍有差距。
• 机遇：5G、AI、数据中心等推动市场需求增长，国内企业有望在全球高端市场站稳脚跟。

封测行业投资建议

• 关注核心企业：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
• 技术趋势：SiP、TSV、Fan-Out等先进封装技术将成主流。
• 市场前景：全球封测市场持续增长，中国市场份额逐步提升。

封测行业未来展望

• 技术升级与成本控制：先进封装技术虽前期投入大，但具备规模效应，将推动行业持续增长。
• 5G与AI带动需求：5G终端和AI芯片需求激增，将对封测行业带来显著增长。
• 全球市场格局变化：随着国内企业技术提升和产能释放，未来可能对国际龙头地位构成挑战。