20220823-光大证券-华天科技-002185.SZ-跟踪报告之二_国内封测领先企业深度布局先进封装_4页_714kb

报告摘要

华天科技（002185.SZ）深度分析总结

核心内容概述

华天科技是中国领先的集成电路封装测试企业，专注于多种先进封装技术，如DIP/SDIP、SOT、SOP、BGA/LGA、FC、SiP、WLP、TSV、MEMS等。公司产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等多个领域，具备较强的市场竞争力和技术实力。

主要观点

行业趋势：随着国内晶圆厂产能持续扩张，预计2022-2026年新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，带动封测行业需求增长。华天科技作为产业链下游企业，将受益于行业景气度提升。
技术布局：公司积极布局先进封装技术，如MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等，以提升技术含量与市场附加值，增强长期盈利能力。
客户认证：公司已通过英飞凌、小米、OPPO、VIVO、安森美、安世等关键客户的认证，为产品量产和市场拓展奠定基础。
业绩表现：2022年第一季度，公司收入同比增长16%，但归母净利润同比下滑27%，环比下滑47%，主要受下游需求减少、疫情影响及固定资产折旧增加影响。预计2022-2024年归母净利润分别为12.05亿元、13.34亿元、14.99亿元。
估值与评级：当前市值对应2022-2024年PE估值分别为27倍、24倍、22倍，公司基本面稳健，长期发展潜力被看好，维持“增持”评级。

关键信息

市场数据

总股本：32.04亿股
总市值：324.93亿元
一年最低/最高价：7.72元/14.78元
近3月换手率：110.48%

财务预测

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入（百万元）	8,382	12,097	14,029	15,781	17,364
净利润（百万元）	702	1,718	1,325	1,454	1,619
归母净利润（百万元）	702	1,416	1,205	1,334	1,499
EPS（元）	0.26	0.44	0.38	0.42	0.47

盈利能力指标

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
毛利率	21.7%	24.6%	17.4%	17.1%	17.1%
归母净利润率	8.4%	11.7%	8.6%	8.5%	8.6%
ROE（摊薄）	8.2%	9.4%	7.5%	7.7%	8.0%

偿债能力指标

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
资产负债率	40%	40%	37%	37%	36%
流动比率	1.22	1.40	1.76	1.86	1.86
速动比率	0.94	1.13	1.38	1.47	1.46
归母权益/有息债务	2.01	2.45	3.62	3.89	4.20

估值指标

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
PE	40	23	27	24	22
PB	3.3	2.2	2.0	1.9	1.7
EV/EBITDA	15.7	10.5	10.8	9.9	9.2

风险提示

下游需求不及预期
晶圆厂产能扩张进度不及预期
研发进度不及预期
疫情反弹风险

估值方法的局限性说明

本报告所采用的分析和估值方法基于一定假设，不同假设可能导致结果差异。估值结果不保证所涉及证券在该价格交易。

公司评级体系

评级	说明
买入	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上
增持	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%
中性	未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%
减持	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%
卖出	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上
无评级	因无法获取必要资料或存在重大不确定性事件，无法给出明确投资评级

基准指数说明

A股主板基准：沪深300指数
中小盘基准：中小板指
创业板基准：创业板指
新三板基准：新三板指数
港股基准：恒生指数

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