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国家意志，产业趋势，战略性看好大陆集成电路封测行业

核心内容

本报告指出，全球集成电路产业正步入一个3~5年的高度景气周期，而中国大陆在这一周期中正迎来发展的关键机遇期。该周期由无线智能终端和新型消费电子市场的启动驱动，不同于由宏观经济波动引发的短期景气周期，具备更长的持续性。同时，中国大陆在政策扶持、技术进步和产业整合方面具备显著优势，为集成电路产业的长期增长奠定了基础。

主要观点

• 全球IC产业景气周期：2014年全球IC产业进入新的增长周期，主要由智能终端和新型消费电子市场推动。全球IC销售额自2013年起增长，2014Q1增长11.3%。
• 中国大陆IC产业机遇：在景气周期、政策扶持和技术进步的多重推动下，中国大陆IC产业正迎来快速发展阶段。封测行业作为重资产环节，未来有望通过技术升级和市场扩张实现盈利增长。
• 封测行业特性：封测行业具有高市场集中度、技术壁垒和外延拓展空间。随着技术进步，封测环节的价值占比将显著提升，尤其是先进封装技术如FC、Bumping、TSV等。
• 投资标的推荐：首推买入长电科技，同时建议买入华天科技、太极实业。对晶方科技、通富微电、上海新阳给予增持评级，认为其具备良好的成长机会。

关键信息

• 行业景气度：全球IC产业自2013年起开启新一轮增长，北美半导体BB值连续9个月位于荣枯线以上，显示产业处于扩张期。
• 新型消费电子拉动：2013Q4全球IC销售额增长214亿美元，其中Wireless和Consumer领域贡献了78%的增量，显示智能终端对IC产业的强劲推动。
• 技术周期与成长性：大陆IC产业正从PC时代向移动时代转变，技术进步和产业整合将推动行业长期成长。
• 政策周期推动：中国政府通过产业基金、反垄断等手段支持本土企业，助力IC产业实现跨越式发展。
• 封测行业发展趋势：封测行业将从低端向高端封装技术（如FC、Bumping、TSV）扩展，盈利能力显著提升。

风险分析

• 产业景气度下滑：若景气周期未能持续，可能影响行业增长。
• 政策与资金落实风险：政策扶持是否能有效转化为产业增长仍需观察。
• 产业整合风险：企业间的并购与整合可能带来不确定性。

公司评级与目标价

产业趋势与增长动力

• 无线通讯市场：智能手机、平板电脑和机顶盒等产品带动IC需求，尤其是4G手机的渗透率提升将带来单机芯片价值的显著增长。
• 新型消费电子：智能电视、智能家电等产品智能化和联网化趋势显著，推动IC需求。
• 物联网发展：随着连接数的爆炸式增长，物联网将成为IC产业的新增长点，预计在2016年超越传统智能产业规模。
• 封测技术升级：从传统封装向FC、Bumping等先进封装技术扩展，将显著提升盈利能力。

产业格局与公司表现

• 全球封测市场：前五大封测厂商占全球营收的51.4%，显示行业集中度较高。
• 中国大陆封测市场：三大龙头公司（长电科技、华天科技、通富微电）营收和盈利能力稳步提升。
• 长电科技：通过生产基地搬迁和战略调整，盈利能力显著改善，Q2净利润创四年新高，未来有望成为全球第二大封测厂商。

未来展望

• 技术与市场驱动：先进封装技术（如FC、Bumping、TSV）将成为未来3~5年封测行业的主要增长点。
• 产业整合与扩张：随着资本市场的支持，封测行业将通过并购和资源整合实现跨越式发展。
• 市场潜力：封测行业具备外延拓展空间，有望进入SiP、摄像头模组、LED封装等新兴领域，带来更大的发展空间。

结论

中国大陆集成电路封测行业正迎来前所未有的发展机遇，受益于景气周期、政策支持和技术进步。封测龙头公司如长电科技、华天科技、通富微电等，凭借技术升级和产业整合，有望在未来数年实现快速增长，成为投资者关注的重点。