20140908-光大证券-电子行业_国家意志_产业趋势_战略性看好大陆集成电路封测行业_62页_2mb

国家意志，产业趋势，战略性看好大陆集成电路封测行业总结

核心内容

本报告分析了全球及中国大陆集成电路封测行业的景气度、技术发展、政策支持和投资前景。整体来看，集成电路产业正进入一个可持续3~5年的景气周期，其驱动力来自于无线智能终端的普及和技术进步，以及新型消费电子与物联网的快速发展。与此同时，中国大陆封测行业在政策、技术与市场需求的多重推动下，正迎来快速发展机遇。

主要观点

• 全球IC产业景气度高企：2014年以来，全球IC产业进入新一轮增长周期，无线通讯和新型消费电子成为主要推动力。
• 景气周期的可持续性：不同于以往由宏观经济波动引起的景气周期，本次周期由产品创新驱动，预计可持续3~5年。
• 大陆封测行业崛起：在景气周期、政策周期和技术创新的共同作用下，大陆封测行业具备快速成长潜力。
• 封测行业投资价值：虽然封测行业属于重资产行业，但其具备技术壁垒、行业集中度高、盈利能力提升空间大等优良属性，具备长期投资价值。
• 重点推荐公司：长电科技、华天科技、太极实业为首选投资标的；晶方科技、通富微电、上海新阳为增持标的。

关键信息

全球IC产业表现

• 台湾IC厂商：联发科、台积电、日月光等厂商营收和股价均创新高。
• 北美半导体BB值：自2013年2月起持续位于扩张线以上，显示产业处于稳健扩张期。
• 全球IC销售额：2013年Q4全球芯片销售额达854亿美元，较2011年Q1增长显著。

中国大陆IC封测行业表现

• 三大封测厂盈利改善：长电科技、华天科技、通富微电H1净利同比增长均超50%。
• 封测行业技术升级：从传统封装向FC-BGA、Bumping、WLP等先进封装领域扩张，提升盈利能力。
• 政策与资本支持：大陆出台多项扶持政策，通过产业基金、反垄断等手段推动封测企业整合与成长。

重点推荐公司分析

景气周期驱动因素

• 无线通讯市场：智能手机、平板电脑等终端产品推动IC需求增长，特别是从3G向4G的升级带来单机芯片价值提升。
• 新型消费电子：如智能电视、智能家电等，其智能化与联网化趋势显著提升芯片需求。
• 物联网启动：随着高速无线网络发展，物联网将成为推动IC产业进入超长景气周期的新引擎。

封测行业投资逻辑

• 行业集中度高：全球前五大封测厂商占全球营收51.4%，大陆封测行业也呈现高度集中趋势。
• 技术进步提升盈利：先进封装技术如FC、Bumping、WLP等显著提升盈利能力。
• 外延拓展空间大：封测公司具备向SiP、摄像头模组、LED封装等下游领域拓展的能力。
• 摩尔定律放缓：随着技术逼近极限，封测环节价值占比将不断提升。

风险提示

• 产业景气度下滑：若市场需求不及预期，可能影响行业景气。
• 政策与资金落实风险：政策支持力度与实际执行效果存在不确定性。
• 产业整合风险：封测行业资源整合可能带来复杂性与不确定性。

结论

中国大陆集成电路封测行业正处于快速崛起阶段，受益于全球景气周期、技术周期和政策周期的叠加效应，具备长期投资价值。在众多封测企业中，长电科技、华天科技、太极实业为首选投资标的，其余公司也具有增持潜力。未来几年，随着技术升级与产业整合，封测行业将迎来持续增长与盈利提升。